金援半導體!彰銀主辦至上集團子公司3.6億美元聯貸案今簽約

鉅亨網記者張韶雯 台北
彰化銀行統籌高照國際美金3.6億元聯貸案,由董事長凌忠嫄(左)代表銀行團與至上集團董事長葛均(右)完成簽約。(圖:彰銀提供)
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彰化銀行 (2801-TW) 統籌主辦至上集團 (8112-TW) 子公司-高照國際有限公司美金 3.6 億元聯貸案順利募集完成,於今 (30) 日舉行簽約儀式,由彰化銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與至上集團董事長葛均共同完成簽約。

本次聯貸案資金用途係償還既有金融機構債務暨充實中期營運週轉金,由彰化銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行,統籌主辦銀行另有兆豐銀行,並在臺灣銀行、第一銀行、合作金庫、土地銀行、臺灣企銀及安泰銀行等金融機構踴躍參與下,最終以美金 3.6 億元超額 20% 結案,顯見至上集團在消費電子通路產業中,面對經濟環境變動仍維持穩健獲利深獲金融同業一致的支持與肯定。

至上集團為國內前三大半導體相關零組件通路商,亦為韓國三星集團全系列產品之代理商,市場涵蓋大中華區及東南亞,而面對 111 年的第一季度以後市場需求急降,各家記憶體大廠及代理商庫存水位大幅增加,至上集團在經歷 6 個季度的庫存調整,到 112 年第 4 季度庫存回到健康水位,記憶體市場價格開始反彈,加上下游製造商為取得較低成本而提前備貨,營運已轉趨正向。積極調整自身庫存水位以控制營運風險,保持穩定獲利,並且穩定配息,隨 AI 手機及伺服器的需求不斷上升,至上集團 113 年上半年業績已達到 112 年全年的 80% 以上,有機會再創新高。

至上集團已深耕亞洲市場 20 餘年,海內外經營團隊均具備電子零組件產業背景,累積代理產業深厚經驗,面對 AI 浪潮及製造業南進趨勢,至上的專業團隊可反饋即時資訊,配合龍頭電子零件製造商三星全系列產品,並能提供客戶完整解決方案,使上游供應商與下游客戶的配合更密切,為至上與供應商及客戶間帶來更穩定的夥伴關係。

彰化銀行表示,半導體鏈庫存水位已恢復健康水位,在 AI、EV 等新興應用領域蓬勃發展下,半導體通路業可望連帶受益,可預期 113 年半導體通路業景氣將呈現好轉,彰銀也將持續發掘各產業中佼佼者,替企業客戶量身打造適合的融資產品並提供全方位的金融服務,與企業夥伴攜手共同成長。