週二台股早盤在台積電走弱下，行情一度來到 21833 點，再創波段新低，隨後在買盤進駐下，指數由黑翻紅，終場上漲 59 點，以 22223 點作收，K 線收小紅。若由期貨來觀察大盤，週二的
本波大盤由 7/11 日高點 24416 點跌到 7/30 日低點 21833 點，跌點逾 2583 點，跌幅逾 10.5%。在這段修正過程中，盤面針對預期落差進行了股價調整，有個股創高，也有個股破底。相對強勢方面，多次提到受惠台積電持續看好 AI 晶片所帶動的 CoWoS 先進封裝需求，認為供不應求的情況可能延續到明年，故相關供應鏈發展前景看好，近日股價相對抗跌的均豪、弘塑、辛耘、萬潤、東捷、均華、大量等，週二行情一好轉，就有均豪、均華、大量攻上漲停！而近日也提到的面板級扇出型封裝，由於該技術能讓先進封裝的性能及產能更上層樓，先前就傳出台積電及美光都有意願與群創合作，相關供應鏈如群創、友威科、鑫科等，由於未來發展具備想像空間，故近日股價也有買盤進駐、整體走勢相對強勁、這也是我們一路追蹤的族群。而隨著先進封裝市況熱度持續，台積電在中南部擴廠的態度相對積極，同時由於台灣半導體供應鏈完整，吸引了輝達、AMD 等 AI 晶片大廠申請在台灣設研發中心等，這些動作皆被市場認為是中南部房地產的利多，故近日以中南部為主的建商，如看好的京城、永信建、順天、海悅、福裕、富宇、欣巴巴等，股價相對強勁，持續看好這二個族群的看法不變。
相對弱勢方面，先前提過的射頻 IC 廠立積，由於 Q3 展望保守，週二盤中股價一度來到 197 元，續創波段新低；近年往 IP 發展的神盾，由於與日商合作暫緩，週二盤中股價一度來到 235 元，續創波段新低。特殊應用晶片 (ASIC) 的創意，由於 Q3 營收預估季減，週二盤中股價也一度來到 1085 元，續創波段新低。而規劃往 IP 發展的矽統，由於 Q2 虧損擴大，股價也在減資後，連續兩日下挫。儘管前述個股週二盤中有買盤進場，試圖讓跌幅收斂，甚至一度由黑翻紅，但以股價來看，仍屬本波相對弱勢族群。這背後原因在於該產業發展所需的時間拉長，短期是四大雲端服務供應商對於自研 AI 晶片的需求，而真正的想像空間落在 AI 邊緣運算上，屬於中長期才會發酵的題材，在市場氣氛有變下，短期股價先以反彈視之。至於跌深的 AI 伺服器供應鏈，包括 ODM 代工、液冷散熱、機殼等，週二也順勢出現反彈，當中由於不少個股已經跌破季線，預告產業競爭加劇已成趨勢，故同樣以跌深反彈視之。
文章來源：摩爾投顧 蔡正華分析師
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