全球封測大廠力成 (6239-TW) 與超豐 (2441-TW) 今 (30) 日召開法說會，超豐指出，隨著 LPDDR5 滲透率提升，為公司覆晶封裝 (Flip Chip) 帶來眾多生意，也為此擴充凸塊 (Bumping) 產能，看好下半年營運續揚。
展望下半年，超豐認為，隨著 PC、網通、電信、固網等相關產品庫存回到健康水位，客戶投片力道將溫和成長，也看好 AI 應用快速發展，帶動電子產品升級，相關產品需求增加。
超豐指出，LPDDR5 模組與前代相比，模組需涵蓋電源管理晶片 (PMIC)，其採用覆晶封裝，也會經過凸塊 (Bumping) 製程，也為超豐凸塊產能帶來眾多生意，目前月產能提升至 3 萬片。
超豐補充，第二季隨著面板、PC 與筆電等產品庫存水位下降，客戶有補貨需求，短單及急單需求增加，尤其在面板領域，受惠奧運開幕，中大型面板及電視有強勁需求，帶動第二季營收成長。
超豐第二季營收 39.86 億元，季增 14.5%，毛利率 25%，季增 5.1 個百分點，營益率 21%，季增 5.5 個百分點，稅後純益 7.22 億元，季增 38%，每股稅後純益 1.27 元。
超豐上半年營收 74.66 億元，年增 14.3%，毛利率 22.6%，年增 2 個百分點，營益率 18.4%，年增 1.7 個百分點，稅後純益 12.45 億元，年增 30.9%，每股稅後純益 2.19 元。