半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (2) 日公布第二季財報，受惠產能利用率回升及產品組合優化，毛利率較前季大幅提升至 36%，稅後純益 2.19 億元，季增 57.47%，年增 5.62%，每股稅後純益 3.3 元，累計上半年 5.41 元。
閎康第二季營收 12.69 億元，季增 5.22%，年增 4.53%，毛利率 36.51%，季增 6.45 個百分點，年減 2.63 個百分點，稅後純益 2.19 億元，季增 57.47%，年增 5.62%，每股稅後純益 3.3 元。
閎康上半年營收 24.74 億元，年增 5.07%，毛利率 33.37%，年減 4.56 個百分點，稅後純益 3.57 億元，年減 0.29%，每股稅後純益 5.41 元。
閎康指出，隨著生成式 AI 應用的迅速發展，全球對 GPU 和 ASIC 的需求大幅增加，相關應用強調高速運算和低能耗，並廣泛採用先進製程和先進封裝技術，隨著電晶體尺寸的縮小，技術的複雜性顯著增加，加上先進封裝採用度提升，帶動檢測需求。
閎康認為，先進封裝涉及多種晶片集成，需要更高精度的檢測技術來確保封裝的可靠性和性能，在技術開發過程中，檢測分析能夠及時發現潛在的缺陷，使工程師能快速調整製程及架構，為確保新技術和新產品能夠滿足市場標準，材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 的重要性與日俱增。
晶圓代工大廠即表示，CoWoS 產能將在 2024 年擴增超過兩倍，並計劃 2025 年再次擴產兩倍以上，預計更多客戶轉向 N2 或 A16 時，將採用先進封裝技術，包括 3D 堆疊的 SoIC(系統整合單晶片) 方式，也預計在三年後推出 FOPLP(面板級扇出型封裝)。
閎康預期，由於此技術使用玻璃基板，相較傳統封裝具備更高 I/O 數和效能，預計 FOPLP 技術將成為半導體檢測需求新的重要推動力，近期來自 FOPLP 設備廠的 FA 進件量明顯增加，未來商機可期。
另外，閎康日本實驗室受惠於晶圓代工和記憶體等國際大廠在日本擴大資本支出，今年業績明顯成長，日本先進製程量產時間提早到今年第四季，預期對日本營收拉抬會有顯著的效益，加計中國大陸半導體自主化趨勢的延續，閎康在 2024 年的整體業績有望持續增長。