矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (6) 日召開法說會，展望全年，董事長徐秀蘭表示，由於客戶去化庫存的速度比預期慢，全年營收恐轉為衰退，原預估今年營收會比去年弱一些，此次則預估較去年衰退個位數百分比，預期明年將重返成長，針對 HBM 方面，也正透過韓國分公司供貨給韓系客戶。
徐秀蘭指出，今年初預計 2024 年營收大致持平 2023 年，並努力保持正成長，但因客戶需求比預期弱很多，因此在上季法說會調整全年營收預估，預計會較去年下滑一些。
不過，從現階段來看，儘管第一季一樣是底部，第二季開始復甦，下半年營收逐季增長，但由於下半年營收增長幅度有限，並不會呈現 V 型反轉，因此定調今年營收會低於去年，較去年的歷史高點呈現高個位數百分比下滑。
資本支出方面，徐秀蘭重申，公司所有擴張都是基於客戶對先進材料的需求，尤其大部分都是針對 12 吋的先進拋光晶圓、磊晶，還有化合物半導體，因此環球晶並未放緩擴產速度，皆按計劃進行擴產。
至於義大利新廠，徐秀蘭補充，由於廠務供應商的施工進度延後，送樣時程延後至明年第一季，但整體資本支出金額仍與當初計劃非常接近。
新產品方面，徐秀蘭說，預估今年用於高頻寬記憶體 (HBM)、繪圖顯示卡 (GPU) 與 16 奈米以下的 12 吋晶圓，今年相關業績是去年的 2 倍以上，相較過去大幅成長，也看好相關高階產品明年市占率會進一步提升。
此外，HBM 有相當多特殊要求，包括邊緣平整度以及微小顆粒 (Particle) 的控制程度以及客戶對供應商的地緣性等，如客戶的確會偏好當地供應商等，而環球晶在韓國與日本皆設有分公司，這是環球晶的競爭力，也將韓國分公司的產品供貨給韓國 HBM 客戶。
稼動率方面，環球晶第二季 12 吋矽晶圓約 90% 以上，磊晶 (EPI) 則接近滿載，8 吋約 80%，小尺寸低於 70%，目前看到 12 吋需求強勁，也觀察到 8 吋與小尺寸需求已趨於穩定並逐步回升，正積極與客戶接洽，爭取更多 8 吋與以下業務。
徐秀蘭也補充，明年第一季開始環球晶將有更多新產能開出，可以滿足更多客戶需求；以目前營收來看，6 吋約個位數百分比，12 吋營收比重超過 5 成，其他則為 8 吋。
針對價格，徐秀蘭坦言，今年上半年 12 吋成熟製程的現貨價格與去年同期相比，價格降低 20% 左右。