英特爾 (INTC-US) 今 (7) 日宣布，基於 Intel 18A 製程的 AI PC 客戶端處理器 Panther Lake 和伺服器處理器 Clearwater Forest 已經完成製造，並成功通電啟動作業系統，此次在設計定案 (Tape out) 後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於 2025 年開始量產，同時宣布，明年上半年將有第一家外部客戶預計以 Intel 18A 製程完成設計定案。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理 Kevin O’Buckley 指出，英特爾正在為 AI 時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對公司和晶圓代工客戶的次世代產品相當重要，公司對目前的進展感到振奮，並持續與客戶密切合作，致力於 2025 年將 Intel 18A 製程推向市場。
英特爾於今年 7 月發布了 18A 製程設計套件 (Process Design Kit，PDK) 1.0，透過設計工具協助代工客戶在 Intel 18A 製程的相關設計中運用 RibbonFET 環繞式閘極 (GAA) 電晶體架構和 PowerVia 背部供電技術。電子設計自動化 (EDA) 和智慧財產 (IP 合作夥伴也正在更新其產品，以便客戶開始著手最終生產設計。
此次的里程碑顯示英特爾晶圓代工 (Intel Foundry) 成為業界首次成功為代工客戶實現 RibbonFET 環繞式閘極 (GAA) 電晶體和 PowerVia 背部供電技術，透過生態系夥伴提供的 EDA 和 IP 工具及流程，英特爾晶圓代工的 Intel 18A 製程提供客戶 RibbonFET 和 PowerVia 這兩樣突破性創新技術。
英特爾強調，公司晶圓代工透過更具韌性、更永續且值得信賴的製造能力和供應鏈，加上業界領先的先進封裝技術，整合設計和製造的次世代 AI 解決方案，實現更具規模且高效的運作。
Panther Lake 和 Clearwater Forest 在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統，顯示 Intel 18A 製程的健康狀態良好。Intel 18A 作為英特爾預計在 2025 年回歸半導體製程領先地位的先進製程技術，其健康指標包括 Panther Lake 的 DDR 記憶體效能已經達到目標頻率。
明年推出的 Clearwater Forest，作為未來 CPU 和 AI 晶片的原型，將成為業界首款結合 RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Direct 3D 技術，以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。Clearwater Forest 的基礎晶片 (base-die) 也領先採用 Intel 3-T 製程。利用英特爾的系統級晶圓代工方案，這兩款產品預計將顯著提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。
英特爾的 EDA 和 IP 合作夥伴在 7 月取得 Intel 18A PDK 1.0 使用權限後，已開始著手更新他們的工具和設計流程，讓外部晶圓代工客戶可以開始進行 Intel 18A 晶片設計。這是英特爾晶圓代工的重要里程碑。
益華電腦 (Cadence) 客製化 IC 和 PCB 事業部資深副總裁暨總經理 Tom Beckley 表示，Cadence 與英特爾晶圓代工服務的策略合作，透過提供業界領先的 EDA 解決方案和針對 Intel 18A 製程最佳化的 IP，協助加速英特爾與益華電腦共同客戶的創新。看到 Intel 18A 製程達成此一重要里程碑非常令人振奮，我們很高興能夠支援客戶在 18A 製程上進行先進設計。
新思科技 (Synopsys) 電子設計自動化部門總經理 Shankar Krishnamoorthy 表示，公司樂見英特爾晶圓代工已達成多項關鍵里程碑。隨著 Intel 18A 製程準備就緒，英特爾晶圓代工得以將設計次世代 AI 解決方案所需的必要元件進行充分整合，滿足我們共同客戶的需求與期望。新思科技在全球晶圓代工發揮關鍵作用，很榮幸能與英特爾晶圓代工合作，讓新思科技領先的 EDA 和 IP 解決方案能夠應用於先進製程。
英特爾補充，Intel 18A 的核心技術可實現更大的處理器規模與效率，是推動 AI 運算向前邁進的必要條件。RibbonFET 可嚴格控制電晶體通道中的電流，使晶片元件進一步微型化，同時降低漏電，這是晶片電路密度得以持續提升的關鍵因素。
PowerVia 則藉由將電力傳輸與晶圓正面分離，使訊號繞線路徑達成最佳化，並因此降低電阻、提升電源效率。這些技術共同展現了強大的組合，可大幅提高未來電子裝置的運算性能與電池續航力。英特爾率先將這兩項技術導入市場，全球晶圓代工客戶將能因此受惠。