IC 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (13) 日舉行法說會，展望後市，董事長鄭世杰表示，隨著記憶體需求逐漸改善，加上驅動 IC 需求穩健，下半年營運將優於上半年，同時也將今年的資本支出增加至年度營收的 20%。
展望第三季，鄭世杰對營運動能相對審慎樂觀，細分各產品，記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，DRAM、Flash 維持穩健動能，增長幅度相對明顯。
驅動 IC 方面，南茂受惠車用面板需求轉強，加上 OLED 驅動 IC 帶動高階測試機台稼動率維持高檔，尤其本季在智慧型手機新機上市的備貨挹注下，覆晶薄膜 (COF) 相關封測機台稼動率進一步攀升，本季驅動 IC 動能高於記憶體業務。
為因應半導體產業成長趨勢，南茂也調升全年資本支出，主要用於升級記憶體測試產能、DDIC 產能收購與廠房購置。
面對中國同業競爭，鄭世杰重申，降價壓力一直都存在，但南茂積極擴大高階產能、增加自動化比例、優化產品，強化車規量能，皆維持公司競爭力，且大型 IC 設計與相關終端客戶多為歐美業者，也漸漸把產能轉移至台灣封測廠，南茂也受惠。