惠特 (6706-TW) 今 (14) 日召開法說會，說明公司轉型計畫，由於 LED 行業競爭激烈，公司整合 LED 技術，將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，期許為惠特帶來 100-200 億元的營收動能。
惠特積極布局矽光子、CoWoS 先進封裝等新興領域，所開發光纖貼合設備、先進封裝製程雷射設備，皆有不錯回饋，已進入客戶驗證階段，預計於第四季有業務量，也是有延續性的訂單。
惠特預期第四季有機會單季轉盈。公司指出，LED 相關呆帳已提列 98%，未來費用率將明顯收斂。惠特也規劃募資約 10 億元，用於擴大先進封裝、CPO 設備等新事業投資。
惠特表示，公司已與國際大廠合作開發 DI 成像設備，預計 10 月於 PCB 展推出，單價 1500 至 2000 萬元，毛利率三至四成，明年可望貢獻 10-20 台訂單。
展望未來，惠特目標將設備營收占比提升至 60% 以上。公司強調，雖面臨轉型挑戰，但過往 LED 雷射技術可以整合至矽光子技術，公司對 CPO 並不陌生，目前國外廠商已有驗證單，若獲得青睞，產品將在明年放量，上看 100 至 200 億的營收，相當可觀。
為強化製造能力，惠特斥資 23 億元興建新廠，預計明年 5 月完工。新廠將打造成設備製造中心，除服務自身需求外，將承接同業訂單，以平衡產能波動。