台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所數據，內容二度上修今年台灣半導體業產值，預估將達 5 兆 2,369 億元，年增率達 20.6%，創下歷史新高。
台灣半導體產業協會今年 5 月首度上修今年台灣半導體業產值預估，從 2 月預期的年增率 15.4%，上修至年增 17.7%，此次則是二度上修，年增幅一口氣提升至 2 成以上。
細分半導體環節，台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估 2024 年台灣 IC 產業產值達 5 兆 2,369 億元，較 2023 年成長 20.6%，其中，IC 設計業產值為 1 兆 2,850 億元，年成長 17.2%。
IC 製造業為 3 兆 3,139 億元，年增 24.5%，其中，晶圓代工為 3 兆 1,099 億元，年增 24.8%，記憶體與其他製造為 2,040 億元，年增 19.9%，IC 封裝業為 4,301 億元，年成長 9.4%，IC 測試業為 2,079 億元，年成長 9.1%。