晶片改版被誤解成晶片瑕疵的烏龍事件，隨著事實慢慢明朗，加上透過更嚴謹的測試流程，驗證、測試相關族群成為替輝達解決疑難雜症的最大贏家！
【文／吳旻蓁】
近來，全球局勢風吹草動劇烈，市場利空頻傳，包括經濟衰退疑慮、戰爭、政治等影響，都使金融市場震盪加劇。其中，輝達（Nvidia）再傳出鬼故事，市場消息指出，輝達下一代ＡＩ旗艦晶片 Blackwell B200，由於設計缺陷問題尚待修復，恐怕得延遲至少三個月才能出貨，也就是預計 Blackwell 系列晶片要等到明年第一季才能順利發貨。
由於 Blackwell B 系列是 H100 系列的下一代ＧＰＵ，且是目前市面上最高階的晶片，因此傳言一出，連帶拖累整體科技類股走勢。再者，這項變動可能會影響 Meta、谷歌和微軟等客戶總共訂購價值數百億美元的晶片；谷歌先前就傳出支付超過一○○億美元購買了超過四○萬個 GB200ＡＩ晶片，Meta 也已經下單 GB200，而微軟則是要求在明年第一季前為 OpenAI 備好五．五萬到六．五萬個 GB200。
不過，隨著機構法人陸續進行供應鏈訪查後，利空亦正逐漸淡化。首先，從外媒 The Information 報導來看，其引述參與 Blackwell 晶片製作人士稱，由於 GB200 晶片包含兩個相連的 Blackwell GPU 和一個 Grace 中央處理單元，然而，最近幾周台積電工程師為量產做準備時，在連接兩個 Blackwell GPU 的裸晶上發現了設計缺陷，而這一缺陷會導致晶片良率或產量降低。
對此，法人就指出，以晶片端角度而言，輝達 B200 晶片沒有太多問題，不過因為以 CoWoS-L 技術生產的 Blackwell 良率低於平均良率，故從設計方面來看，法人認為，為了有效提升良率，故輝達需要重新調整晶片設計、變更工程設計（ＥＣＯ），並在開始量產前與台積電進行新的試生產。且值得一提的是，在不是整個晶片設計有 Bug 的情況下，輝達所做的晶片調整，就類似於ＡＰＰ的改版升級，從一．○升級到一．一的概念。
再者，除了良率提升速度不夠快之外，CoWoS-L 產能緊張，亦導致輝達產能受限，這也是市場傳出輝達砍單的主因。不過，法人表示，這並非真正的砍單，而是輝達將產能重點轉至性能更高的 B200，至於需求較差、且占用 CoWoS-L 產能的 B100 晶片，則後續將以改版的 B200A 替代（CoWoS-S），差異在於 single die 以及較少的 HBM 一四四ＧＢ。對台積電影響而言，短時間 B100 的訂單將由Ｈ系列彌補，而後續將可承接更多輝達訂單（不受限於封裝產能）。
除了僅是小幅調整晶片設計之外，從另一個角度來看，過去輝達並沒有明說 GB200 晶片與機櫃的出貨時間點，然市場的共識普遍為今年九、十月就可以看見台系代工廠正式出貨，因此在市場過於樂觀的想像與期待下，也多少放大了恐慌的情緒。而事實上，GB200 產品原訂就是今年第四季小量出貨，明年第一季開始放量出貨，因此法人認為現階段只是回歸原訂計畫的出貨時程。摩根士丹利則樂觀表示，Blackwell 晶片的生產可能會暫停約兩週，但仍可以在今年第四季透過台積電的努力趕上。
儘管輝達的晶片問題有各種看多跟看空的耳語，但綜上來看，在晶片設計與量產時程並沒有大幅改變的情況下，應該可以藉此去設想，誰將是被誤殺、最有機會報復性反彈的個股，此時是可以從基本面出發去檢視的時機點。
像是由於 GB200 是在一個 CoWoS-L 封裝中採用兩個晶片，而這兩個晶片的一致性對於確保性能至關重要，因此 Blackwell 的ＣＰ測試（Chip Probing）環節測試了更多的參數，測試時間也更長。與過去的「通過」或「不通過」有所不同，GB200 的ＣＰ測試將晶片性能分為五個等級，每個等級都有更詳細的規格要求。對此也將帶動測試需求大幅成長，可望使探針卡如穎崴、旺矽迎來良好勢頭，可詳見後文。 （全文未完）
來源：《先探投資週刊》2313 期
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