美國 7 月重要通膨數據 CPI、PPI，年增率分別為 2.9%、2.2％，雙雙低於市場預期，顯示『通膨』持續受到控制，惟上周全球股市出現大修正後，投資人更關心美國經濟是否衰退？市場將注意力轉向失業率、非農就業、初領失業救濟金等經濟數據，本周四 (8/15) 公佈初領失業救濟金人數報 22.7 萬，低於市場預期的 23.5 萬，證實美國經濟並沒有出現衰退，從技術面觀察，
台灣上市櫃公司 Q2 獲利高達 9045.6 億，季增 3.1％、年增 20.6％，創歷史同期第三高，上半年稅後純益 1.78 兆、年增 31.7％，台股基本面表現就是好，而鴻海法說會除了公佈 Q2 獲利三率三升，AI 伺服器 GB200 也將在 Q4 順利出貨，AI 伺服器不是不到，只是遞延，傳統旺季來臨，加上 GB200 助攻，預計下半年上市櫃公司營收、獲利將持續再創新高，上周台股跌破兩萬，短短兩週時間，立刻拉回收復 22000 整數關卡，V 形反轉條件已經成立，台股沒有 C 波，只會穩定不斷向上墊高。
台積電 7 月營收再創歷史新高，Q2 單計獲利 2478 億，榮登台股獲利王，在 AI 需求帶動下，CoWoS 產能嚴重不住，台積電持續擴產，將帶動 CoWoS 相關設備供應商營運持續向上，從盤面上類股可以看到，上周一 (8/5)
精材 (3374-TW)
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 轉投資的封測廠，主要受惠 3D 感測元件封裝及 12 吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，加上在 AI 浪潮來襲，台積電擴充 CoWoS 產能刻不容緩，因此挪出現有空間，把蘋果智慧型手機 AP 產品的晶圓測試 (CP) 訂單委予精材，料將成為推升公司營運成長的一大動能，七月營收 7.6 億，年增 26.2％，創近三年來的新高，基本面表現強勁，這波台股大跌，股價表現相對抗跌，守在月線之上，準備再創新高。
均華 (6640-TW)
半導體設備廠，晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位 InFO、CoWoS 先進封裝製程，具寡占優勢，AI 需求龐大，CoWoS 產能仍供不應求，客戶包含日月光、京元電、Amkor 等國內外主要封測廠，先進封裝產品營運比重持續提高，有利於今年毛利率提升，預計今年毛利可增加 4-5％，這波股價回測至 650 元附近打底完成，與 7 月份的低點 632 元差距不大，形成一個 W 底，底部形成，短線有望再次挑戰歷史新高。
達興材料 (5234-TW)
國內最大面板相關化學品供應商，以生產 LCD 化學材料為主要營運項目，受惠於下半年消費型電子產品，帶動需求提高，此外，公司切入台積電供應鏈 2 奈米下的先進製程相關材料供應鏈，在半導體先進封裝及晶圓製程領域有許多市場機會，目前半導體材料新廠已建置完成，陸續也有更多材料開發完成，預計實現量產後，對營收將會大幅提升，7 月營收 3.6 億，再創今年新高，營運動能轉強，股價跌破前低後，立刻向上拉回，形成假跌破，短線多頭動能強勁，後續走勢緩步向上墊高的機率較大。
高鋒 (4510-TW)
和大集團旗下工具機廠，目前正與同集團子公司『聚大智能科技』，進行整併整合，將開始換股作業，預計明年中正式併入高鋒，專攻精密齒輪技術，順勢打入機器人供應鏈，為營運挹注新的成長動能，此外，本業工具機的部分，過去主要競爭對手就是日本工具機業者，日本利率正常化後，開啟日幣升值走勢，有利於提高本業工具機的競爭優勢，未來營運動能強勁，Q2 每股盈餘 0.72 元，再創歷史新高，這波台股大跌，股價只有小幅回檔至 40 元附近，多頭動能強勁，短線有位持續向上，再漲一波。
慧友 (5484-TW)
工業電腦、安全監控廠商，致力於邊緣運算領域並研發出邊緣運送監控產品，主要應用於車載領域，並打入美國及國內多家車用及運輸業者，此外，公司整合工業電腦業務，打入英特爾、輝達平台供應鏈，AI 邊緣運算產品占整體營收比重達 3 成，看好 AI 需求未來愈來愈強，將能提高營運規模，今年有望轉虧為盈，股價完全不受大盤下跌影響，穩定 65-80 區間震盪 2 個月，後續股價突破 80 元，有機會再次挑戰 100 元整數關卡。
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文章來源：摩爾投顧 何基鼎分析師
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