SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。
SEMICON 每年的大師論壇都是年度重頭戲，將剖析半導體產業的未來走向，今年包括台積電 (2330-TW)(TSM-US)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、Applied Materials 等重量級嘉賓都將聚焦 AI，共譜半導體未來。
本屆 SEMICON Taiwan 2024 大師論壇將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為主題匯聚九位產業巨擘台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell，其中多位大師為首次來台參與大師論壇，創下歷年之最。
演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，深入探討在 AI 潮流下，半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。而掌握半導體先進技術與產能，將是實現此波 AI 晶片加速運算的關鍵與下一個十年發展的核心優勢。
尤其生成式 AI 需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭 Samsung Electronics 與 HBM 一哥 SK hynix 今年也將於大師論壇同場發表 AI 時代下高階記憶體的關鍵走向，預計將帶動一場技術革命的新高潮。
值得關注的是，隨著 AI 與半導體晶片技術的高度整合，記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域，如軟硬體巨頭 Microsoft 和 Google 今年也將在在大師論壇上同場亮相，展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢。
此外，AI 資料中心對晶片的龐大需求，已引領 Applied Materials、Marvell 等設備與 ASIC 領域的代表性企業，以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構 ― imec 現身大師論壇。跨界巨頭齊聚對談，顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠，轉向更具多元性和高度整合性的論述，進一步提升台灣半導體及 SEMICON Taiwan 的全面影響力。