隨著國際半導體展 SEMICON 即將在 9 月 4 日開展，各家半導體設備也預計在下周陸續召開記者會公布最新技術進展，本周 G2C + 聯盟率先反映，志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 分別大漲 13.8%、18.2% 與 12.8%，族群走勢相當凌厲。
志聖、均豪與均華皆是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 供應鏈，並專注在先進封裝領域，受惠台積電積極擴充 CoWoS 產能，連兩年產能逾倍增，相關設備需求也大增，帶動供應鏈營運同步登峰。
三家公司預計在下周四召開記者會，將公布各自營運展望與技術進展，為國際半導體展 SEMICON 提前暖身，外界也高度關注三家在 3DIC 新領域的最新布局。
均豪與均華兩家公司在資金積極卡位下，股價皆在本周創下歷史新高價，分別達 130 元與 968 元，志聖也達 222.5 元，企圖挑戰前高 235.5 元。