精材(3374-TW)27日10:23股價上漲18元,報271.5元,漲幅7.1%,成交12,167張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲0.2%,櫃買市場加權指數上漲0.31%,股價波動與大盤表現同步。
近5日籌碼