今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」未演先轟動，尤其是半導體相關的族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，強勢扮演台股多頭衝鋒部隊。
【文／吳旻蓁】
即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持，今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」依然十分熱鬧，特別是半導體相關族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，像是弘塑股價早已站穩四位數這不需要多說，而均華也成功達陣千金股的目標；簡單來說，設備、耗材這些半導體供應鏈，也成功晉身千金股集散地！
應該可以這樣說，ＡＩ這個題材早已經集萬千寵愛於一身，但是ＡＩ概念股的股價大部分都已經充分反映未來成績單，更何況如果扮演領頭羊的輝達，上一季財報公告後股價沒有再表態的話，恐怕也會引發市場信心的鬆動，因此，機構法人、內資大戶也開始積極增加非ＡＩ的成長股，特別是圍繞著護國神山的設備股小金雞順勢成為資金的新歡。
據了解，今年 SEMICON 展覽規模將再創新高，以ＡＩ為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題；為順應市場趨勢需求，今年更新增智慧移動創新概念區、ＡＩ半導體技術概念區以及矽光子專區。
其中，包括 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等的先進封裝可以說是市場關注的一大重點，並將集結超過四○家 CoWoS 相關廠商與四○家面板級封裝廠商，從設備、材料、零組件與相關製程業者等，提供最完整的供應鏈陣容。
也因此，儘管近來盤勢處於震盪格局，但仍可見半導體設備股尤其先進封裝相關個股挺身續強，如濕製程領域的弘塑與辛耘、自動化設備商萬潤、Ｇ２Ｃ聯盟的均華、均豪與志聖、濺鍍／蝕刻設備廠友威科、雷射修補設備商東捷、載板乾製程設備廠群翊、 ＡＯＩ檢測大廠由田及牧德、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇、設備系統整合廠迅得等，且更有不少個股股價已率先創下歷史新高。
而若進一步觀察，在這波設備股的多頭行情中，主要是圍繞著「台積電」的相關供應鏈表現最為強勢，也就是說，在台積電的光環之下，周邊供應鏈包括設備、封測、測試介面等一條龍供應鏈已然成形，一眾小金雞訂單也在護國神山擴產的需求下大幅成長。從先進封裝來看，台積電積極擴充 CoWoS、SoIC、InFO 等產能，以因應國際大廠人工智慧應用需求，根據資料，台積電在台灣共有五座先進封測廠，分別位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南，未來將持續有新產能開出。
展望台積電 CoWoS 產能進展，美系外資法人評估，至今年底月產能將提升至超過三萬片，預估明年底，月產能有機會超過四萬片；而依據研調機構 TrendForce 估算，明年底台積電的 CoWoS 生產量，將達到五．五萬到六萬片的月產規模。放眼整個產業，法人看好，二五年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以 2.5D/3D IC 堆疊技術為開發重心，至二八年先進封裝市場規模將逼近八○○億美元。且不只 CoWoS，台積電 SoIC 封裝乃至於二奈米也都持續推展，皆將成為概念股後市營運的一大支撐。（全文未完）
來源：《先探投資週刊》2315 期
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