G2C + 聯盟今 (29) 日舉辦聯合媒體茶敘，均華 (6640-TW) 指出，自家挑揀機 (Chip sorter) 在台灣市占率已達 7 成，黏晶機 (Die bonder) 也正進入初步量產、放量成長階段，預期在 2025 年客戶交機放量效應下，未來營運前景持續看好。
均華指出，公司自 2010 年成立以來，始終專注於先進封裝領域，尤其擅長 Die Attach 方面，隨著先進封裝大量採用 Die Attach 的技術，包括挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。
均華指出，自家精密取放設備搭載 AI 智能及自有 AOI 技術，能夠精準控制生產過程，已成功為公司快速擴展市場份額，相比國際競爭對手，憑藉靈活的在地化服務、自有關鍵技術、快速交期和具競爭力的價格優勢迅速崛起，目前在台灣的 Die attach 相關設備市場已佔有 7 成的市占率。
隨著全球高階晶片需求的持續擴大，均華引用國際研究機構 IDC 預測，全球先進封裝市場至 2028 年前將以超過 10% 的年複合成長率增長，其中 2.5D/3D 先進封裝市場規模的年複合成長率將達 22%。
為迎合市場趨勢，均華精密持續加大研發投入，與頂尖晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密取放設備，並學習成功經驗，陸續與原先封測客戶群緊密合作，快速搭建先進封裝產線，協助客戶提供更具性價比之先進封裝解決方案給其客戶。
均華期望協助客戶在高速擴張的先進封裝賽道上取得參賽權，並一同與客戶在先進封裝市場中占據領先地位，看好 2025 年客戶交機放量效應下，均華未來營運前景持續看好。