均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (29) 日表示，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期連兩年 CoWoS 產能翻倍，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也積極擴充先進封裝產能，並雙雙發展面板級封裝，看好三年之後 2026 年 CoWoS 產能緩解後，將由 FOPLP 接手 CoWoS 成為擴產新契機，因此預估未來十年將是台灣
均豪指出，公司數年前已開始佈局半導體領域，並運用過去 46 年累積之核心技術發展半導體相關製程設備，目前也漸趨成熟，並善用 AI 功能，此次預計展出 Wafer AOI 設備，具有獨步業界的多視野彩色線掃描系統 (color one scan) 及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵 / Particle 全分類，同時，該設備更獲得全球首台半導體設備通過「SEMI E187」合格驗證的殊榮。
均豪長期以來深耕面板領域，熟悉面板級封裝，此次也因應 FOPLP 封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業商機，推出「FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案」，包含適用於 PLP Exposure/Development/Etching 製程段之 Metrology 設備。
均豪白光干涉儀器和美國光學大廠 Zygo 合作，具有高景深穿透式非破壞性的 3D 影像, 不須介質即可透過切割膜進行檢查及高速取像與即時自動判讀包括側牆缺陷、內裂、剝離、孔洞、甚至氣泡與多層材質的量檢測等功能
另外，3D NIR 設備可透過非破壞性重建樣品表面下三維結構，同時具備深度與平面量測功能，可用於檢測樣品表面與內部缺陷結構，結合客製化自動缺陷辨識軟體，提升檢測能力與速度，目前正送樣給客戶認證，可望有效解決封測廠良率問題。
研磨設備方面，均豪 Panel Polisher 上下定盤採用特殊鋼材，具備自動對心特性，可提升研磨穩定性及均勻度上下定盤製成，並具有較高的抗壓和抗拉強度，防止變形。同時可自動壓力補償，確保拋光壓力穩定。
均豪 Panel Grinder 採用高精度的氣靜壓主軸， TTV 小於 8um，線上自動厚度量測，可精確研磨終值控制。同時結合 AI 大數據資料分析功能，可有效對應研磨制程參數控制及保養維修.. 等需求。
陳政興表示，台灣已身處 AI 浪潮的中心，均豪集團將會和 G2C + 聯盟協力共創，提升競爭力，並和客戶合作先進封裝製程發展，追求精進卓越。同時，亦持續實行 ESG 政策，對均豪同仁、董事、股東、客戶以及社會大眾負責，落實企業永續發展的目標。