SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體影響力制霸全球，隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟，台灣正引領全球半導體產業走向，為市場規則制定者，掌握全球產業話語權。
曹世綸表示，台灣半導體完整的產業鏈佈局，使得台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手。
曹世綸指出，產業迎來晶圓製造 2.0 合作新紀元，從 IC 設計、晶圓製造、再到元件整合製造，隨著製程進一步微縮與技術提升，台灣半導體具備成為市場規則制定者的潛力，在全球供應鏈中展現更強的競爭力與話語權。
曹世綸說，全球半導體技術很多熱門的關鍵字都是從台灣開始，包括先進製程、策略材料、矽光子、異質整合、先進測試、Chiplet、3DIC、HBM 與汽車晶片，甚至大家朗朗上口的 CoWoS、FOPLP 等，都是由台灣引領全球風騷的領域。
此外，半導體展也吸引各國參與，曹世綸補充，此次有高達 56 個國家參與者，更促成 12 個國家專區，透過各國互相交流，進一步鞏固台灣在世界維持領先的地位。