〈2024半導體展〉吳田玉:AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服

鉅亨網記者魏志豪 台北
SEMI全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網記者魏志豪攝)
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國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會,SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,現在生意好到沒辦法交貨,而台灣在先進製造領域領先,但在記憶體、材料等並無優勢,因此要「廣結善緣、多交朋友」,透過多領域合作,提升台灣半導體在全球的價值。

此次大師論壇邀請三星與 SK 海力士同台演講,吳田玉認為,此次韓國記憶體夥伴跟競爭者願意同台演講,象徵業界都在選擇一起奮鬥的夥伴 (Choose the right partner),尤其隨著現階段半導體難度越來越高,無法僅單靠單一廠商解決問題,而是需要記憶體、設備、材料與封裝等夥伴一起克服。

吳田玉說,過去硬體發展遠遠超越軟體,但從去年開始,硬體已無法滿足軟體帶來的強勁需求,也是從業以來完全沒看過的現象,儘管目前該情形僅發生在 AI 雲端,但可以大膽預測,未來邊緣裝置以及大家朗朗上口的機器人等,都需要更多方面的技術去驅動硬體技術增長。

吳田玉認為,台灣正站在機會跟時間的十字路口,全世界有不同的客戶,當客戶要求在最短時間達成目的,業者須拿出多元計劃,但臺灣已經缺人、缺時間、缺錢等,臺灣實際上在機會、責任上面臨挑戰,因此透過與全球業者廣結善緣,將全世界的好夥伴聚集在一起,分享產業資源與資訊攜手合作。

吳田玉補充,台灣晶圓廠與封裝廠為世界第一,在系統設計端也是世界第一,但在記憶體、材料與設備等,還需要其他區域的夥伴,因此必須廣結善緣、多交朋友。