台達電 (2308-TW) 與子公司 Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」，展出 DIATwin 虛擬機台開發平台、晶圓邊緣輪廓量測解決方案、高速多晶片先進封裝設備等三大應用。
台達電表示，隨著數位雙生及 AI 技術應用的全力發展，半導體行業正迎來新一波智能轉型，前端製程和後端製程的整合與創新成為關鍵，藉由軟、硬體的資訊串聯，可大幅提高設備及產線的可靠度。
台達電本屆展出的 DIATwin 虛擬機台開發平台，結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約 20%。
半導體前端製程設備方面，晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值，應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界 3 倍速度，貼裝重複度小於 3 微米以內，靈活應對產線多樣化需求。
台達電也領先半導體設備業界的現行標準，規劃導入 SEMI E187 資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，實現設備不停機，積極強化半導體設備的資安防護，因應數位轉型帶來的資安挑戰。