崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示，公司多年前就已布局在先進封裝領域，在相關材料著墨很深，包括 underfill 在內的多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會翻倍成長。
台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能供不應求，自去年起開始積極擴產，除今年產能超過倍增外，明年也預計再倍增，並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩，也帶動封裝材料需求大增。
展望下半年與明年，潘重良說，記憶體業者目前產能滿載，12 吋晶圓代工先進製程依舊滿載，成熟製程稼動率約 80-85%，至於 8 吋需求仍弱，稼動率還在 50-60%，明年來看受惠 AI 需求持續升溫， 先進製程將依舊滿載，有助相關產品出貨。
環保工程方面，崇越近年積極佈局海外市場且打入多家半導體客戶，潘重良補充，目前看法比之前更樂觀，尤其在海外如東南亞需求，其中，越南已經取得幾個案子，同時看好新加坡及馬來西亞，主要以半導體前段為主，印度也正在洽談中、但預期進度不會那麼快。