LED 廠惠特 (6706-TW) 今 (5) 日於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展展出兩款新半導體測試設備，展現公司轉型半導體設備領域的決心，看好自家產品搶攻市場，較外國同業在溝通效率和價格上更有優勢。
惠特展出產品其中一款為針對氮化鎵和碳化矽晶圓的電性測試設備，可支援高達 3200 伏特電壓，溫度範圍從負 40 度到 200 度，主要應用於充電樁等高功率需求領域；另一款則是整合 LIV、近場和遠場測試的光通訊產品測試設備，適用於 VCSEL 等元件，可應用於手機 Face ID 等領域。
惠特表示，設備開發面臨的主要技術挑戰包括溫度控制和高壓大電流測試時的電弧效應，但這些問題已獲得解決，作為台灣廠商，相較於國外競爭對手如東京威力等，惠特在客戶服務、溝通效率和價格方面具有優勢，這些設備已獲客戶青睞
此外，惠特正與工研院合作開發晶片級封裝 (ChipletPackage) 相關測試技術，為未來市場需求做準備。雖然目前僅能測試晶片級封裝上的部分元件，但公司對此新興領域抱持樂觀態度。