根據 Gartner 和 DRAMeXchange 的最新預測，2024 年記憶體市場將持續面臨供不應求的局面。
Gartner 認為，無論是 DRAM 還是 NAND，都將在 2024 年維持供不應求的態勢，而 DRAMeXchange 則預計 2024 年下半年有望恢復供需平衡。
至 4Q23，永豐投顧研究處看到研調機構開始對 2024 年產業展望出現上修，根據 Gartner 最新預估，2023/2024 年全球半導體產業規模約 5,344(-10.9%YoY) / 6,243(+16.8%YoY) 億美元，扣除記憶體後半導體產值則為 4,467(-2.1%YoY) / 4,785 億美元 (+7.1%YoY)，主要動能來自資料處理類年增 22%。
對台廠而言，永豐投顧研究處認為相較 HBM2/3/3E 使用的 1Y1βnm，台廠在製程技術上多以 2x1anm 為主，生產 HBM 較不具效益，因此將不會直接受惠。但若 AI 的導入確實能協助企業提升營運效率，那隨著大型語言模型朝向客製化、專精化的中小型模型發展，企業 / 終端的儲存空間勢必將隨之提升，有助於記憶體產業復甦，其中 CXL 技術值得關注。
一、記憶體協定 CXL，可望加速記憶體資源利用效率
CXL（Compute Express Link）是一種基於 PCIe 5.0/6.0 所建立的記憶體一致化協定，旨在讓 xPU（如加速器或記憶體擴充器）能夠透過 CXL 取得其所連接裝置上的記憶體。CXL 主要透過三項協議的排列組合達成共享的目的，這三項協議分別是：
CXL.io：可視為 PCIe 協定的改善，提供傳輸通道與裝置管理。
CXL.cache：可讓周邊設備存取 CPU 搭載的 RAM，並且保持資料的一致性。
CXL.mem：讓主機 CPU 可以存取周邊裝置的 RAM。
二、CXL 技術的市場現狀與未來展望
CXL 3.0 的進一步發展
CXL 3.0 基於 PCIe 6.0，不但向下相容且在未增加延遲的情況下，將傳輸速率從 32GT/s 提升到 64GT/s，同時進一步強化交換連接架構，例如藉由多層交換（multi-level switching）組成更大的記憶體網絡。整體而言，Yole 預估 2023 年 CXL 記憶體市場產值僅約 0.14 億美元，預估到 2028 年將成長到 158 億美元。三大原廠及模組廠… 觀看完整內容請至豐雲學堂
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