精材(3374-TW)12日09:21股價上漲16元,報244.0元,漲幅7.02%,成交4,276張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌7.69%,櫃買市場加權指數下跌1.92%,短期股價無明顯表現。
近5日籌碼