據韓媒《韓國先驅報》報導，美國官員正在向南韓及其大型晶片製造商施壓，限制中國取得先進記憶體晶片。
美國商務部高級官員 Alan Estevez 本周在華盛頓舉行的經濟安全會議上發表講話，他指出，「新戰場」的勝負將取決於當今開發的技術，並強調了盟友的重要性及其在全球經濟中的作用。
官員表示，南韓企業生產的高帶寬存儲器 (HBM)，應該向美國和盟國而不是向中國供應。HBM 是支持人工智慧半導體驅動的核心產品，目前主要生產的企業，包括南韓三星電子與 SK 海力士及美國美光科技 (MU-US)。
報導引述一些業內人士指出，三星和 SK 海力士對中國的晶片直接出口量並不大，因此實際影響可能有限。
美國商務部產業安全局上周表示，將實施可用於軍事用途的量子計算機、用於制造尖端半導體的全環繞柵極 (GAA)、用於金屬零部件生產的 3D 打印技術等 24 個品種的出口限制。特別是，允許日本、德國等國家即使沒有美國聯邦政府的許可也可以出口美國的相關技術，但對南韓卻提出「只有提出申請才能批准」的「有條件許可」。
南韓《東亞日報》指出，有分析認為，這是在委婉地表達，南韓的對中國出口限制不及美國所希望的強度。
另據《韓民族日報》報導，南韓產業通商資源部貿易談判部門負責人 Cheong In-kyo 出席了在華盛頓舉行的會議，並向記者證實，「美國正在要求我們在這個問題上合作」。
首爾和華盛頓尚未討論此事，但鑑於 11 月大選前的激烈氣氛，美國似乎將在大選前尋求收緊晶片和其他技術的出口限制。