AI 商機驅動下，台灣半導體產業快速成長，為有效解決企業用戶現金需求，中信銀行今 (13) 日宣布結合鼎新電腦及多家企業資源規劃系統 (ERP) 業者，為半導體通路商、工具機製造商、汽車零組件製造商、醫療產品通路業者提供客製化的「數位化供應鏈融資方案」，從申請加入至撥款，最快可自 1 個月縮短至 3 天，強化企業現金流品質。
中信銀看準國際金融創新發展浪潮，大型企業財務主管在疫情過後更加重視現金與流動性管理，財務效率、資料可視性更是其數位發展重點，2021 年推出銀企直連服務，以現金管理業務為主，提供企業客戶將其內部系統與銀行串接，不需登入網路銀行即可於 ERP 使用中信銀行帳務查詢與付款服務，滿足企業客戶掌握即時資金部位與財務效率需求，亦增強交易安全性。
中信銀指出，2023 年與 ERP 廠商合作推出「銀企直連串接金融解決方案」，縮短客戶系統開發上線時程，為企業打造更具效率的財務環境。
今年中信銀將此概念擴展至貿易融資業務，推出客製化「數位融資方案」，企業用戶將採購與付款資訊經 ERP 彙整後，以數位化方式傳送至中信銀行，可立即撥款予供應商，毋需對供應商進行傳統授信流程，供應商取得融資時間從 1 個月縮短至 3 日。
中信銀說明，使用「數位融資方案」之企業用戶系統整合後，從內部採購到付款資訊整段流程皆可與銀行訊息串連並自動化處理，未造成財務人員額外工作負擔。
中信銀指出，企業用戶導入資訊串接，可更容易接受銀行的數位融資方案，海外分公司亦可透過此資訊整合，統一控管系統流程，縮短員工的學習曲線，以便總公司管理。
中信銀表示，憑藉數位金融創新服務及海外分、子行布局的完整優勢，今年已協助半導體通路商等產業之企業用戶導入數位融資方案，降低供應商融資成本，創造雙贏。