中信銀客製化「數位融資方案」上線 撥款企業從1個月縮至3天

鉅亨網記者陳于晴 台北
中信銀客製化「數位融資方案」上線 撥款企業從1月縮至3日。(鉅亨網資料照)
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AI 商機驅動下,台灣半導體產業快速成長,為有效解決企業用戶現金需求,中信銀行今 (13) 日宣布結合鼎新電腦及多家企業資源規劃系統 (ERP) 業者,為半導體通路商、工具機製造商、汽車零組件製造商、醫療產品通路業者提供客製化的「數位化供應鏈融資方案」,從申請加入至撥款,最快可自 1 個月縮短至 3 天,強化企業現金流品質。

中信銀看準國際金融創新發展浪潮,大型企業財務主管在疫情過後更加重視現金與流動性管理,財務效率、資料可視性更是其數位發展重點,2021 年推出銀企直連服務,以現金管理業務為主,提供企業客戶將其內部系統與銀行串接,不需登入網路銀行即可於 ERP 使用中信銀行帳務查詢與付款服務,滿足企業客戶掌握即時資金部位與財務效率需求,亦增強交易安全性。

中信銀指出,2023 年與 ERP 廠商合作推出「銀企直連串接金融解決方案」,縮短客戶系統開發上線時程,為企業打造更具效率的財務環境。

今年中信銀將此概念擴展至貿易融資業務,推出客製化「數位融資方案」,企業用戶將採購與付款資訊經 ERP 彙整後,以數位化方式傳送至中信銀行,可立即撥款予供應商,毋需對供應商進行傳統授信流程,供應商取得融資時間從 1 個月縮短至 3 日。

中信銀說明,使用「數位融資方案」之企業用戶系統整合後,從內部採購到付款資訊整段流程皆可與銀行訊息串連並自動化處理,未造成財務人員額外工作負擔。

中信銀指出,企業用戶導入資訊串接,可更容易接受銀行的數位融資方案,海外分公司亦可透過此資訊整合,統一控管系統流程,縮短員工的學習曲線,以便總公司管理。

中信銀表示,憑藉數位金融創新服務及海外分、子行布局的完整優勢,今年已協助半導體通路商等產業之企業用戶導入數位融資方案,降低供應商融資成本,創造雙贏。