文．洪寶山
三星電子的最高收盤價出現在 2021 年 2 月 1 日的 1849.41 美元，2024 年 9 月 17 日收 1217 美元，已經超過三年半沒再創新高價，光從股價的角度，就已經知道市場對於三星電子與台積電在晶圓代工的競爭賽局的評價。
有趣的是，9 月 11 日輝達黃仁勳出席高盛在舊金山舉辦的「2024 Communacopia and Technology Conference」時表示：「最新一代 Blackwell 架構繪圖處理器 (GPU) 迎來強勁需求，代工廠正在努力趕工，目前已經有些進展。輝達高度仰賴台積電代工最重要的晶片，但若有需要，我們還是可以考慮其他選擇。」對此，《韓聯社》、《Hankyung》等多家韓媒表示，有分析稱，黃仁勳表示有意將 AI 晶片的生產委託給三星電子。此傳言並沒有影響台積電的股價表現，9 月 12 日台積電除息，每股配發約 4 元股利，除息參考價 897 元，開盤上漲 39 元來到 936 元，絲毫不受輝達考慮下單給三星電子的傳言影響，完成秒填息。
從黃仁勳口中傳出「若有需要，我們還是可以考慮其他選擇」的暗示，無非就是仿效蘋果庫克扶植立訊做為第二供應鏈選項，跟富士康喊價降低成本的兩手策略，畢竟台積電魏哲家在六月台北電腦展期間，跟黃仁勳當面傳遞了漲價的訴求，導致輝達第二季毛利率下滑 3.2%，而且第三季毛利率展望還是下滑，營收連續五季翻倍、毛利率提升的利多中止，第二季財報公布後引發一波信心不足的賣壓，股價拉回到 100.94 美元勉強守住半年線支撐。
從這角度不難理解黃仁勳想藉著轉單的幌子來制衡台積電的漲價，但如果清楚台積電與三星電子在先進製程上的差距，以及三星電子跟 SK 海力士在 HBM 的市占率的競爭局勢，就不會受到傳言影響而動搖對台積電的信心。
雖然最高規 S24 Ultra 採用由台積電代工的高通最新 AI 處理器 Snapdragon 8 Gen 3，但三星根據不同市場採用不同的 SoC，今年南韓、美國、中國和澳洲等市場的 Galaxy S24 和 S24 + 將採用搭載高通的驍龍 8 Gen 3 處理器，而其他市場則將採用三星自主研發的 Exynos 2400 晶片組，前者是由台積電的 N4P 節點製造，後者採用三星半導體的四奈米 LPP + 工藝製造。
如果有用過 Galaxy S24 + 的人就會理解，三星電子的先進製程是沒法跟台積電比的，因為用 S24 + 講電話，稍微講個幾分鐘，手機頂部就發燙到耳朵貼不住螢幕，偏偏不知道為什麼即便把聲音調整到最大聲，還是覺得聽對方的聲音很吃力，特別是在走路中或是搭乘交通工具。
因為想聽清楚對方講什麼，不自覺的會把手機用力貼在耳朵邊，但發燙的 S24 + 頂部又讓人難以忍受，納悶的是，在台灣買的手機竟然用的不是台積電代工的晶片，如果三星的晶片好用就算了，偏偏…，這是三星另類宣示贏了台積電的策略嗎？
如果輝達真的有分散下單的動作的話，那麼三星電子應該會有擴產的動作，特別是現在輝達的 GPU 這麼搶手，但 9 月 16 日傳出三星電子暫緩平澤 P4 晶圓代工產能擴充，並將專注 NAND Flash 與高頻寬記憶體 (HBM) 生產，光從這一動作來看，就已經拆穿了黃仁勳的心理戰以及韓媒的自嗨。更何況，9 月 10 日傳出三星記憶體業務總裁李正培在 SEMICON Taiwan 上卻意外提到，在 HBM 的基礎裸晶上，將不限使用自家晶圓代工，被解讀為三星可能會在未來 HBM4 時代，導入採台積電先進製程製造的基礎裸晶的晶片。
生成式 AI 離不開輝達的 GPU 與 SK 海力士的 HBM，在 HBM 領先的 SK 海力士表示：「HBM3E 時代，2.5D 封裝將 HBM 與處理器並排封裝，到了 HBM5 時代，HBM 與處理器將會堆疊成為一顆 3D IC。」
換言之，先進封裝的重要性提高，而先進封裝的多數產能掌握在台積電手上，所以三星電子已經失去了晶圓代工霸主的地位，如果再失去記憶體的話語權，那麼三星電子就變成一家普通的半導體公司，對三星電子而言，鞏固目前還有的記憶體霸主的地位，比奪回晶圓代工往日的榮耀更有急迫性。
三星電子在晶圓代工的先進製程上有著良率的問題，儘管四奈米製程的良率提升到七成，但三奈米製程的良率僅五成，二奈米製程的良率更低，僅 10-20%，未能跨過量產的門檻，更無法跟台積電的 60-70% 良率相比。從各種現實層面來考量，黃仁勳的「考慮其他選擇」的情境，只有台海爆發戰爭才有可能實現，屆時只求先有，品質好壞是其次。
來源：《理財周刊》1256 期
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