《華爾街日報》上周報導，高通 (QCOM-US) 已與英特爾 (INTC-US) 接洽，討論併購英特爾事宜。該交易或有望成爲科技業史上最大的併購交易之一。
摩根大通分析認爲，如果交易最終完成，將使高通成為在客戶端計算、汽車晶片和數據中心 CPU 領域的主導玩家。但同時也將對亞洲科技供應鏈產生衝擊。未來如果高通將晶圓代工訂單分配給英特爾，將對以三星爲代表的晶圓代工廠造成重大風險。
摩根大通分析師 Gokul Hariharan AC、Robert Hsu、Lakshya Jain 在周一 (23 日) 的報告中表示，目前，高通是行動計算領域的市場領導者，而英特爾在 PC 和服務器 CPU 市場占有主導地位。
如果兩者合併，將形成一個在 PC CPU、智慧手機系統晶片和數據中心 CPU 市場均占有最高市場的巨頭，並能憑藉對 Mobileye 的多數股權，在高階駕駛輔助系統 (ADAS) 和自駕技術領域占據強勢的市場地位。
此外，高通已經是汽車資訊娛樂、連接和智慧駕駛艙解決方案方面的龍頭，擁有超過 450 億美元的累積訂單。
摩根大通表示，這樣的合併將使高通在亞洲半導體供應鏈中擁有更大的議價能力，市場可能會將此視爲對亞洲科技產業鏈的「威脅」。尤其在高通的 ARM 架構未能在 PC 市場造成影響的背景下，此次併購將幫助高通在 PC CPU 市場中取得領先地位。
分析師還指出，如果高通併購英特爾，對其代工廠產生的影響尚不明確。
一直以來，高通都是一家 Fabless (無晶圓廠) 企業，而經營一家先進代工廠可能需要巨額的資本支出。如果高通將英特爾代工廠分拆爲獨立實體，同時確保大量訂單可得，這將對 台積電 (TSM-US)(2330-TW) 不利。
值得注意的是，英特爾在低功耗工藝方面經驗不足，目前主要依賴台積電的 N3 工藝來生產即將推出的 Lunarlake 行動處理器。高通過去還曾同時採用台積電和三星，但由於三星代工廠的工藝提升問題，近幾代產品已果斷轉向台積電。
報告指出，高通可能無法在短期內將晶圓代工訂單轉移出去，特別是因爲工藝提升的成功對於其在 PC 和智慧手機領域保持競爭力至關重要，尤其是在與蘋果 (APPL-US)、AMD (AMD-US) 和聯發科 (2454-TW) 等對手的激烈競爭中。
分析認爲，對於 三星電子 (SSNGY-US) 而言，高通併購英特爾對其造成的潛在風險可能更爲嚴重。
摩根大通表示：「高通一直是三星新工藝製程的主要客戶，未來如果高通將晶圓代工訂單分配給英特爾代工廠和台積電，這將對三星的領先的晶圓代工目標市場造成重大風險。」
而對聯發科和亞洲無晶圓廠的公司來說，摩根大通指出，在競爭對手變得更龐大的同時，高通也可能會弱化一些包括連接性、射頻等較小的業務，這為它們創造了新的機會。