隨著半導體技術進步和市場需求增加，產業前景依然樂觀，尤其供應鏈在地化，國內相關化學品、氣體和耗材業者的營運表現值得期待。
【文／莊家源】
受到半導體產業逐漸復甦，與各大晶圓代工廠產能利用率逐漸回升，其中近年ＡＩ需求興起，對先進製程、先進封裝等需求大增，台積電產能持續擴大，除了相關設備概念股將直接受惠之外，設備股王弘塑股價一度突破二千元大關，近期特殊氣體供應商台特化掛牌上櫃，有望引領市場資金聚焦特用化學品、耗材等族群。
在半導體的製造過程中，主要可以分為ＩＣ設計、ＩＣ製造和ＩＣ封測三大階段，其中ＩＣ製造是技術密集且複雜的過程，不僅需要昂貴的製造設備之外，對化學藥劑、特殊氣體與材料的品質要求極高，而一旦使用的化學藥劑、氣體品質不佳或出現汙染，將導致晶圓報廢，進而嚴重影響產出。
近年隨著ＡＩ需求興起，台積電先進製程、CoWoS 封裝產能持續擴大，除了半導體技術的升級之外，對相關化學品、氣體與材料的要求也隨之提升，根據台積電、國際半導體產業協會（SEMI）與 Grand View Research 公布的數據顯示，二○二三年半導體製造材料市場規模為六六七億美元，而台灣身為全球晶圓代工、封測重鎮，已連續十四年成為全球最大半導體材料消費市場；二三全球特殊氣體市場規模為一一五億美元，預估今年將來到一二四億美元，到了二八年將達一八二億美元，二三～二八年的年均複合成長率達九．七％，高於工業氣體的平均六．八％。
此外，在半導體製程的原料成本中，除了矽晶圓占三七％，在特用化學品當中特殊氣體占十三％、光阻液占十二％、研磨液占七％、濕式化學品占五％，其他還有像是光罩占十三％、靶材占三％等，雖然化學品、特殊氣體在成本占比不高，但卻是攸關製程良率的關鍵。
值得注意的是，近年受到疫情、俄烏戰爭等因素使整體供應鏈不穩定，美國、歐洲國會自二○二○年起陸續推動法案以激勵半導體製造回流，再加上美國對中國實施晶片管制後，半導體產能在地化趨勢更加明顯，地緣政治風險使得全球半導體產業未來將從全球化分工走向區域化。 （全文未完）
來源：《先探投資週刊》2319 期
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