由於半導體需求持續成長，南韓 9 月出口年增 7.5%，連 12 個月維持年增表現，日均出口額和半導體出口規模也雙雙創下歷史最高紀錄，這些數據均顯示外部需求依然強勁。
南韓產業通商資源部今 (1) 日發布數據指出，該國上月出口額年增 7.5% 至 587.7 億美元，創下歷年同期最高紀錄，每日平均出口額為 29.4 億美元，同樣創下歷史新高，進口額也成長 2.2% 至 521.2 億美元，貿易順差擴大至 67 億美元。
在 15 項主要出口產品中，半導體、無線通訊設備、電腦、汽車、船舶、生醫等六大產品出口較去年同期成長，其中最大出口商品半導體連 11 個月呈年增表現，9 月出口額為 136 億美元，較去年同期大幅成長 37.1%。
在 9 月半導體整體出口中，記憶體晶片出口額甚至年增 61% 至 87 億美元，主要受惠於 iPhone 16 等智慧手機上市、AI 伺服器投資、一般伺服器更新換代需求擴大，記憶體晶片價格回升，出口持續向好。
今日數據也顯示，南韓持續受益於全球復甦，第二大出口品項汽車上月出口額年增 4.9% 至 55 億美元，創歷年同期最高紀錄，包括固態硬碟 (SSD) 在內的電腦出口額更年增 132% 至 15 億美元，連 9 月走增。
從出口目的地來看，上月對中國出口在半導體和無線通訊設備的推動下，創下今年最高紀錄 117 億美元，年增 6.3% 並時隔 7 個月實現 5 億美元順差，對美出口額亦年增 3.4% 至 104 億美元，創歷年同期新高紀錄。
南韓產業通商資源部長安德根表示，今年出口若按目前動能持續至年底，預計將創下歷史最高出口紀錄，將集中所有可用資源進行全方位支援。
韓國工業經濟與貿易研究所分析師 Cho Chuel 則說：「半導體仍是出口的主要推動力，與去年嚴重下滑相比，今年以來強勁的出口量也有所放大。鑑於去年底晶片出口開始復甦，即使不太可能很快轉為負值，但強勁動能恐開始減弱。」
南韓今年出口強勁的表現，也促使南韓央行 (BOK) 和政府提高今年經濟成長率預估值，但隨著通膨率回升至 2%，BOK 在不久的將來料將啟動降息周期。
9 月出口數據可能為 BOK 提供政策轉向前等待更久時間的理由，但許多經濟學家仍預估 BOK 將在下週降息。他們認為 BOK 更關注內需疲軟問題，並預測若官員對家庭借貸正在放緩夠有信心的話，將採取降息行動。