設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，除迅得 (6438-TW) 在桃園中壢青埔的新生廠將在今年底完工，將新增 1.2 萬坪的生產空間外，群翊 (6664-TW) 也規劃在楊梅擴建新廠；同時，群翊擬發行國內第二次無擔保轉換公司債 (CB)12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案並已向金管會送件。
群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房之樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元。
群翊的規劃台擴充新建廠房，主要是半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，原有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝相關產能。
至於迅得原擁有楊梅廠、中壢廠及興建中的中壢新生廠，由於新建中壢新生廠的廠房高達 1.2 萬坪將在 2024 年年底或明年第一季完工，相較楊梅廠及榮民路中壢廠完整且面積大，相對使 2000 坪的楊梅廠顯出地處偏遠且招工不易的弱勢，因此迅得決議以 7 億元價格處分楊梅廠包括土地 2735.54 坪及廠房 1734.28 坪。
迅得主管並指出，由於中壢新生廠正在興建中，預計完工將提供 1.2 萬坪的生產空間，迅得並與買方聯琦金屬公司約定在今年第四季完成交割入帳，而實體的搬遷動作則在 2025 年 6 月底前完成。
迅得主管並指出，由於中壢新生廠完工後提供高達 1.2 萬坪的生產空間，爲統籌生產的完整，中長期甚至考量將現有中壢廠的產能也移入新生新廠區，原有中壢廠暫不出售，以出租爲主。