FCCL(軟性銅箔基板) 廠台虹 (8039-TW) 的全球生產布局之一泰國安美德春武里工業園區泰國廠，第一期廠區已在 5 月 15 日完工啟用，總經理江宗翰及董事長孫達汶都看好 2025 年的消費性電子需求成長，台虹泰國廠的第二條生產線也將在明年 1 月開始建置。
同時，台虹在軟板上游材料的布局完整，目前己躍升爲全球出貨量最大的軟板上游材料廠，全球市占率約 18.5%，以台虹的生產布局及消費性市場擴張，估計將在 2025 年進一步達成 20% 的市占率。
台虹對於泰國廠的營運進度，江宗翰指出，目前泰國廠的軟板上游材料已陸續通過軟板廠的認證，雖然目前中國大陸的軟板廠需求未見明顯復甦，但泰國廠產品並已部分銷往大陸供貨；而台虹泰國廠的第一條生產線設施在獲軟板廠認證後，目前也正執行安排終端品牌終端客戶的逐一完成稽核後大量出貨。
江宗翰指出，台虹泰國廠的第二條生產線也將在明年 1 月開始建置。而泰國廠第二期廠區建設案，目前仍在討論中。
台虹對泰國廠的投資，2024 年第二季進入試量產，爲這一波台商 PCB 相關產業業者最早在泰國開發的廠商，台虹泰國廠占地面積近 4.2 萬平方公尺 (約 1.28 萬坪)，第一期工程計畫投資 3500 萬美元，進行雙面無膠銅箔基板製造。
台虹著眼於海外市場龐大潛力，未來將陸續規劃生產覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料。該廠全面竣工後，將成為台虹集團東南亞的重要營運基地。台虹目前己躍升爲全球出貨量最大的軟板上游材料廠，全球市占率約 18.5%，預計在市場需求增溫及出貨份額的增加下，將邁向 2 成的市占。