文．洪寶山
DRAM 價格在 2020 年 COVID-19 疫情爆發前，處在 3 美元附近震盪，即使當年的 3 月到 6 月爆發全球性的封城事件，DDR4 8Gb 的價格也不過是漲到 3.5 美元，甚至 2020 年下半年還拉回到 3 美元以下，直到 2021 年全球供應鏈發生瓶頸，2021 年 7 月之前價格從低於 3 美元一路漲破 5 美元，之後就進入到盤跌走勢，一路走跌到 2023 年 7 月的 1.5 美元附近才止跌。
傳統旺季已連續第五年不旺 AI 功能升級換機潮遲早會來
兩年的去庫存讓廠商不敢對今年的傳統旺季太過樂觀，加上美中兩強都陷入消費降級的陰霾，整體消費力道復甦緩慢，廠商回補庫存的力道也相對謹慎，以至於今年 9 月的 DDR4 8Gb 的價格也不過是 1.72 美元。從這點來看，便可知道今年第三季的傳統旺季是連續第五年的不旺。
但消費端的需求有待提振，這點倒也還能理解，因為 AI PC 與 AI 手機是第一年推出，大多數的消費者並不急於換機，等待更多的 AI 商用應用成熟後再換機，這在過往的新機世代更迭的過程中可以看到類似的軌跡，所以不管是廠商或是股市對於 AI PC 與 AI 手機的換機潮的預期並沒有出現很大的落差，因為大家都知道，總有那麼一天，大多數的個人電子裝置都將具備 AI 功能，換機潮遲早會來。
商用會比消費性換機潮先來 輝達營收連續五季翻倍成長
從過往的經驗得知，商用的換機潮會比消費性換機潮先發生，這次生成式 AI 所帶動的北美 CSP 的 AI 基礎建設也是如此，單單是今年 2 月所公布的數據來看，亞馬遜、微軟、谷歌與 Meta 等四大 CSP 的今年資本支出總和就達到 2271.8 億美元，推動輝達的營收連續五季度的翻倍成長。
而 AI 伺服器並不只受惠輝達的 GPU，還需要 SK 海力士的 HBM 高頻寬記憶體的搭配，HBM 之所以被發明，來自於晶片商希望能將記憶體和處理器，包含 CPU 和 GPU，全都包在一顆 IC 中。如此一來，記憶體與處理器的距離變得比之前近很多，效能得以大幅提升，雖然 AI 伺服器所需要的記憶體量，是傳統伺服器的五到六倍。
但是 HBM 與一般 DRAM 之間並不存在取代關係，而是因為應用需求的不同，衍生出的技術，所以之前有聲音認為 HBM 產能吃緊，對 DDR 系列的價格有幫助，經過第三季傳統旺季之後，這樣的聲音已經不存在了。
HBM 之所以產能吃緊，不單是需求旺盛，更重要的是良率不高，關鍵在於採用矽穿孔 (TSV) 取代傳統封裝的導線架，由於矽穿孔僅略大於細菌尺寸，要將每一片 DRAM 晶圓疊齊後再做切割，不僅切的時候也不能移位，還要精準對齊矽穿孔，才能導電，因此要求非常精細的技術，所以良率提升不明顯，據傳台積電正在研究解決方案，或用雷射取代。
客製化低功耗 HBM 良率不高 目前 HBM3 海力士市占逾九成
9 月 13 日南韓公布八月份 ICT 進出口統計數據顯示，受惠於 HBM 等高附加價值的產品需求增加，八月份半導體出口量較去年同期成長 37.6%，2024 年能夠生產 HBM 的廠商僅三家，分別為 SK 海力士約有 52% 的市占率，三星占 42.4%，美光約 5%。若以現階段主流產品 HBM3 產品來看，目前 SK 海力士於 HBM3 市場比重超過九成。
隨著 HBM 堆疊層數的增加，技術要求也相對提高，這對於 SK 海力士、三星與美光來說是件好事。不過，在生成式 AI 趨勢一片看好的環境下，9 月 15 日大摩跳出來看空記憶體產業，主要的觀點在於 IT 產業的疲軟，除了 AI 伺服器之外，PC 與智慧型手機的需求長期停滯，拖累了半導體產業。
大摩預期 2025 年初開始，DRAM 價格將下跌並導致記憶體產業的不景氣，預估 SK 海力士 DRAM 平均售價將在 2025 年下跌 7.7%，到 2026 年下降 25%。此外，大摩還預測 HBM 將出現供過於求的情況。
若 HBM 產能吃緊 DRAM 需求恢復 DRAM 獲利能力可能超越 HBM
對此，SK 海力士持不同的觀點：「過去投資增加可能會引發供給過剩的擔憂，但考慮到 HBM 的晶圓尺寸跟較低的生產效率，市場的結構性和量產特性與 DRAM 不同，不能夠簡單的用投資增加等於供給過剩的邏輯來看待。根據客戶的要求，HBM3e 每年需要改善性能，如果將晶片堆疊層數從八層提升到十二層，生產的效率將進一步受限制。而在 HBM4 之前的晶片堆疊只是為了連接 GPU 與 DRAM 產生作用，但從 2026 年進入 HBM4 世代開始，它可以客製化客戶所需的低功耗等功能，對工藝的要求難度更高，這造成了產量提升的限制。」
SK 海力士表示，如果 HBM 產能吃緊持續，且 DRAM 的需求加速恢復，那麼 DRAM 的獲利能力可能會超越 HBM。
來源：《理財周刊》1258 期更多精彩內容請至 《理財周刊》