研調機構 TrendForce 今 (16) 日舉辦「AI 時代 半導體全局展開–2025 科技產業大預測」研討會，除了高頻寬記憶體 (HBM)、NAND Flash、晶圓代工、電源規格升級以及面板級封裝等預測外，會中也分享 AI 的多元應用，包括 AI 伺服器、液冷散熱、AI PC 以及機器人等主題演講，AI 應用遍地開花。
TrendForce 觀察全球 AI 市場發展動態，今年受惠 CSPs 及品牌客戶對建置 AI 基礎設施需求強勁，全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨將年增 42%。
展望未來，2025 年則持續受惠雲端業者以及主權雲等需求帶動，出貨可望再成長 28%，推升 AI 伺服器占整體伺服器比重提高至 15%。中長期來看，預期在各種雲端 AI 訓練與推論應用服務推進下，2027 年 AI 伺服器占比有機會逼近 19%。
若觀察主要 AI 晶片供應商，輝達 (NVDA-US) 表現一支獨秀，TrendForce 預估輝達今年在 GPU 市場的市占率將近 90%，預期明年上半年 Blackwell 新平台逐步放量後，將成為輝達高階 GPU 出貨主流，透過搭載純 GPU(如 B200) 或整合自家 Grace CPU 的 GB200 等多元方案，以滿足不同客群的需求。
至於其他業者，TremdForce 則指出，AMD(AMD-US)、英特爾 (INTC-US) 及 CSPs 積極發展新一代 AI 晶片的趨勢下，也將推升 2025 年的出貨動能，進一步帶動 CoWoS、HBM 出貨翻倍成長。對於訴求更高效能的 AI 伺服器或機櫃型方案，也將明顯推升液冷散熱方案的滲透率。
近年來 Google(GOOG-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 的 AWS 以及微軟 (MSFT-US) 等大型美系 CSP 業者，皆積極在全球建置新資料中心並加速布建 AI 伺服器。由於晶片算力升級，熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升，如輝達的 GB200 NVL72 機櫃方案的 TDP 將高達 140kW，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題。
TrendForce 提到，散熱方案初期將以水對氣 (L2A) 方式為主流，明年隨著 GB200 機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體 AI 晶片的液冷散熱滲透率，從今年的 11% 提升至明年的 24%。
TrendForce 點出，就雲端業者自研高階 AI ASIC 來說，觀察 Google 最積極採用液冷方案，其餘雲端業者仍以氣冷為主要的散熱方案。
此外，在全球政府及監管機構對於 ESG 意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入 AI 液冷市場，形成新的產業競合態勢。
TrendForce 預期，AI 功能將逐漸成為筆記型電腦的標配，預測 2025 年 AI 筆電市場滲透率將達 21.7%，到 2029 年則有近 8 成的筆電將搭載 AI 技術。不過 TrendForce 也提到，如何奠基殺手級應用將是 AI PC 的發展關鍵。
TrendForce 表示，未來透過語音識別及自然語言處理，使用者的操作體驗將變得更直覺。此外，AI 技術還可通過數據分析，提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智的決策。
儘管目前 AI 技術的應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但隨著技術的成熟、市場對 AI 的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求的增長，未來的市場前景仍值得關注。期待突破性的 AI 應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。
隨著深度學習 (Deep Learning) 技術崛起，AI 進入全新發展階段，加上大數據分析、機器視覺、語音辨識等應用推陳出新，廣泛導入推薦系統、精準行銷、安防、監控、檢測、自動駕駛、語音交互與客戶服務。
TrendForce 預估，2025 年 AI 驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人 (AMR)、可擴展解決方案機器人即服務 (RaaS) 與改進之人機互動應用。
TrendForce 認為，機器人即服務 (RaaS) 將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS 實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。
此外，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的 AI 控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI 演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。
在人型機器人的多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025 年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。