據韓媒《每日經濟》報導，美國半導體公司英特爾 (INTC-US) 已尋求與三星電子建立「代工聯盟」，為追趕台積電 (2330-TW)(TSM-US) 奠定基礎。
這家媒體引述半導體產業消息稱，英特爾高級官員近日要求會見三星高階主管，傳達執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 希望與三星電子董事長李在鎔親自會面，討論「代工領域的全面合作措施」。
自 2021 年英特爾代工服務（IFS）成立以來，英特爾已與思科和 AWS 簽訂了合約，但相對於其投資並沒有吸引到大客戶。三星電子於 2017 年成立代工部門並開始吸引客戶，但與台積電的差距仍然較大。
根據 Trend Force 統計，第二季代工市場份額，台積電為 62.3%，三星電子為 11.5%。尤其是，台積電在 3 奈米、5 奈米等先進製程領域，掌握 92% 的市占率。
報導稱，如果英特爾與三星之間的「代工聯盟」達成，預計將在製程技術交流、生產設施共享、研發等方面實現全面合作。
三星電子擁有一種名為「3 nano GAA」的技術，可以提高精細製程中的性能和功耗效率，而英特爾擁有可以將不同製程生產的晶片組合到一個封裝中的 Foveros 技術，或可以提高功耗效率的 PowerVia 技術。這是人工智慧（AI）、資料中心和行動 AP（應用處理器）可以共同開發的點，其中高效能和低功耗設計非常重要。
此外，三星電子在美國、南韓和中國擁有製造工廠，英特爾在美國、愛爾蘭和以色列擁有製造工廠，因此如果有必要，他們可以共同贏得訂單或共享工廠。特別是，美國政府和歐盟越來越多地控制高科技半導體出口，這需要區域生產做出反應。
下一代智慧半導體業務負責人（前首爾國立大學材料工程教授）Kim Hyung-joon 表示，如果英特爾和三星電子之間的代工聯盟成立後，協同效應的潛力是無限的。但是由於台積電的地位如此之高，很難指望立即產生大的影響。
三星電子和英特爾表示，「我們無法確認」高層是否會面。