晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，公布第三季財報，第三季因銅鑼 P5 新廠量產，初期產能爬升影響獲利表現，稅後虧損 28.79 億元，虧損擴大，每股稅後虧損 0.69 元，創新低，展望後市，總經理朱憲國表示，目前客戶整體投片較為保守，尤其在驅動 IC 相關壓力較大。
展望後市，朱憲國坦言，受中國半導體國產化政策影響，目前成熟製程市場呈現供需失衡，尤其中國當地面板廠停工，影響大尺寸驅動 IC 供過於求，儘管當地祭出以舊換新政策，但刺激有限，小尺寸驅動 IC 第三季有急單，但能見度仍不高，整體還是供過於求、價格壓力大，第四季整體投片相對保守。
至於電源管理晶片 (PMIC) 方面，力積電客戶產品主要應用在手機、充電頭等，且看好 12 吋鋁製程相當適合 PMIC，特別適合應用在手機等，第三季相關產品已經逐步放量，明年將逐步填補驅動 IC 與 CIS 的產能空缺，第四季 PMIC 需求持平上季，車用方面，則看好歐美市場需求已到底部，正緩步回升中。
記憶體方面，朱憲國說，第四季合約價、現貨價均呈現下跌，尤其合約價跌幅非常明顯，加上韓系大廠低價出清 DDR4、DDR3 共 2500 萬顆，造成價格出現較大波動，預期 DRAM 還需要一點時間消化，Flash 第四季需求也明顯和緩。
不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發 2.5D/3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置 AI 需求，也可以接受與其他晶圓廠的晶片進行堆疊，接獲美系 CPU 大廠洽詢，同時預期明年中介層產能將成長 2-3 倍，挹注明年營運。
力積電第三季營收 116.51 億元，季增 4.75%，年增 12.01%，毛利率 - 4.2%，較上季與去年同期由正轉負，營益率 - 23.12%，虧損幅度持續擴大，稅後虧損 28.79 億元，虧損較上季與去年同期擴大，每股稅後虧損 0.69 元。
依地區別來看，力積電第三季營收以台灣為主，比重 58%，亞洲為 24%，歐美 18%；以客戶別來看，IC 設計占比達 84%，IDM 為 16%；依產品別來看，離散元件 15%、高壓製程受驅動 IC 需求下滑、比重降至 14%，PMIC 需求上升、比重提升至 14%，嵌入式邏輯產品 (IMC) 約 11%，CIS 4%，DRAM 35%，Flash 7%。
針對今年資本支出，財務長邵章榮表示，銅鑼 P5 廠設備已經陸續進駐，全年資本支出約 8.5 至 9 億美元左右，與先前預估相當。