半導體封裝測試設備，是半導體製造過程重要一環，在檢測測試封裝完成後的半導體元件性能，這些設備主要功能是電能測試、熱測試、機械測試，光學測試。而常見測試設備有 ATE 自動測試設備，主要是自動化測試效率跟準確性，探針臺，對還沒封裝的晶片測試，提高精度接觸測試，熱循環測試設備，可以模擬極端環境，評估元件在不同溫度下的性能表現。
博磊 (3581-TW) 做為半導體封裝測試裝置製造商，設備產品主要以晶圓切割機、晶圓貼膜機、晶圓清洗機、半自動 UV 解膠機、半自動擴片機為主，貼膜用來保護晶圓，清洗機去除雜質灰塵，解膠機用紫外光精準解膠，減少晶圓損傷，擴片機用來把晶圓擴展成晶粒，方便後續測試跟封裝。在測試方面有晶圓測試 probe card PCB 設計製造以及 IC 測試 HIFIX 及 CHANG KIT 設計製造，等等…在半導體測試領域專業主要切路高利基型產品市場，非常具有競爭力。
台灣之所以是 AI 核心基地，從半導體的研發到測試都是世界第一把交椅，而封裝測試除了能保持良好品質，更能做到性能驗證，進而降低成本，同時提高生產效率縮短產品上市時間，各種不同技術創新，也都從封裝測試這個環節切入，才能有好的市場競爭優勢，對半導體產業發展非常重要。博磊 (3581-TW) 今天表現比大盤強很多，趁早盤還沒漲之前，當然要把握進場時機。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。
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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧
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