封測廠精材 (3374-TW) 自 2021 年起開始為台積電提供測試代工服務。台積電將資源集中在高階新品封測上，釋出大量成熟封測產品的訂單給精材，從而推動了其測試代工業務的增長，該業務於 2023 年年增 11%。為了應對未來需求，精材積極強化測試業務的佈局，並於年底前完成新廠主體結構建設，預計在 2025 年農曆年後，將引進測試機，除了原有的晶圓測試 (CP) 業務外，新廠也將負責封裝後測試(FT)，預期此業務於 2025 年下半年對公司營收貢獻將顯著提升。
CIS（影像感測器）需求的復甦以及蘋果新品的拉貨旺季，成為推動公司營運的重要動能。特別是在封裝與測試代工業務同步增長的情況下，法人對精材的後市持樂觀態度，預期其 2024 年下半年營收將逐季攀升，全年重拾成長態勢。此外，台積電目前正加緊擴充其先進封裝技術 CoWoS 的產能，但場地有限，因此將部分蘋果智慧型手機 AP 以及其他產品的 CP 和 FT 訂單轉移至精材，這將進一步推升精材的業務成長。
展望 2025 年，隨著新廠的加入及新業務的開展，法人看好精材將持續走在成長軌道上。隨著封測市場需求增強，尤其是來自蘋果和 CIS 相關訂單的增加，精材預期未來將在競爭激烈的市場中占據更加有利的地位。即便面臨季節性因素，法人仍認為精材第四季營收表現有望持穩或小幅成長，並持續挑戰雙位數年增率。
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
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