精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，第四季將攀升全年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
精測引用 TechInsights 最新全球探針卡市場研調顯示，2024 年全球探針卡市場恢復成長，並可延續至明、後年，預估 2024 至 2028 年之年複合成長率約 11.8%，今年市場規模可達 26.7 億美元，年增 26.6%，明年將正式跨過 30 億美元。
精測掌握 AI 商機，也運用 AI 製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以 AI 技術測試 AI 晶片 (AI Test AI) 之先進測試介面。在探針卡方面，新款探針卡在驗證後量產正分批認列，其中，AI 智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季度產品組合。
另外，精測受惠 AI 手機、AI 伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，致使相關測試載板供不應求，10 月起有轉單新業績陸續挹注，為本季營運成長動能增添薪火。
展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，為降低區域化帶來的成本衝擊，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展 AI 半導體之新藍海市場。