台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。
【文／魏聖峰】
台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。
不過，南韓每日經濟新聞報導，英特爾與三星電子正在接洽籌組晶圓代工聯盟，共同對抗台積電。面對市場的兩個競爭者要聯手抗衡，台積電只能持續以最好的製程來服務客戶。對台積電有利的是，即便今年以來三星電子和英特爾股價跌幅都不少，這則新聞出來後，也沒有讓他們的股價有較好的表現，顯然資本市場對這兩家公司合作能否成功抵禦台積電，抱持懷疑的態度。
集邦科技（TrendForce）的統計數據，台積電第二季受惠蘋果 iPhone 進入備貨期、AI Server 和 HPC 需求方興未艾，且因為高價先進製程比重高，第二季在全球晶圓代工市占率成長到六二．三％穩居龍頭位置。三星電子的晶圓代工在蘋果 iPhone 新機備貨，包含高通的五／四奈米 5G moden、二八／二二奈米 OLED DDI 等晶片啟動下，第二季市占率也成長到十一．五％。英特爾的晶圓代工曾經在去年第四季擠進前十大排行，但今年受到高階製程良率仍在調整，造成晶圓代工虧損幅度擴大，使得英特爾又被擠出前十大排行。
光從市占率的加總來看，三星電子加上英特爾仍遠落後於台積電，這或許是資本市場不看好這兩家公司合作能否戰勝台積電的理由。
台積電第三季營收又比前一季成長十二．七九％。其中，三奈米的營收占比由前一季的十五％成長到二○％、七奈米製程由前一季的十五％小幅成長到十七％，五奈米製程由前一季的三五％下降到三二％，屬於先進製程的三奈米、五奈米和七奈米的營收占比合計高達六九％，推升第三季毛利率成長到五七％，高於市場預期。至截稿為止，三星電子和英特爾還未公布最新財報，而三星電子在十月初公布的財務初報顯示，第三季營運狀況不佳，三奈米的良率仍未見好轉，在ＡＩ領域上難有進展，在先進製程對貢獻母公司的獲利挹注有限。據此推測，台積電有可能在第三季的全球晶圓代工市占率擴大領先優勢。台積電目前在先進製程市占率九二％的優勢，短期間內難以被攻破。
放眼全球半導體產業，ＡＩ是唯一驅動半導體成長的次產業。據工研院和群益投顧預估，二六年全球ＡＩ半導體市場將超過八六○億美元，屆時將占全球半導體產值將近十一％。二一～二六年全球ＡＩ半導體市場年複合成長率（CAGR）達到十九．九％，遠高於全球半導體同期的五．八％。超微也估計，到二七年資料中心的ＡＩ處理器市場產值將成長到四千億美元，而在去年底的產值為四五○億美元，成長幅度將近九倍之多。
目前ＡＩ晶片大部分應用在資料中心和高倍速（ＨＰＣ）運用，不受行動終端設備方面諸如電池壽命和攜帶便利性等限制，但ＡＩ晶片仍需要更小、更密集和更節能省能源才行。先進的ＡＩ晶片，必須在相同的面積下，要擠進比前一世代高達數倍的電晶體數量，而且還要功耗率更低（更節能），才能因應高倍速運算的需求。ＡＩ效率等同於一個晶片的成本，除了生產成本外也要考量運作成本。唯有先進製程才能提供更節能的晶片，因此市場對先進製程的需求不減反增。
以輝達（Nvidia）在設計ＡＩ晶片組的原理為例，B100 的效能就比前一世 H200 的效能要高出兩倍以上，而下半年小量出貨且會在明年大量出貨的 Blackwell 的效能，則比 H100 高出五倍以上。新推出的ＡＩ晶片效能不斷往上推升，除了ＡＩ晶片在相同面積下堆疊的數量增加外，新世代的ＡＩ晶片必須採用更高階的先進製程才能達到應有的效能。具體來說，Blackwell 的電晶體數量從 H100 的八百億顆大幅成長到二○四○億顆，功耗從七○○Ｗ增加到一○○○Ｗ。Nvidia 開始使用 chiplet 小晶片技術，利用封裝技術將多個小裸晶（Die）整合在一起。（全文未完）
來源：《先探投資週刊》2324 期
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