老牌 PCB 廠華通 (2313-TW) 今 (7) 日召開董事會後公布 2024 年第三季財報，單季營收為 201.9 億元，每股純益 1.51 元，累計 2024 年前三季稅後純益 39.42 億元，年增 49.45%，每股純益 3.31 元，為近 20 年來同期次高。
華通 2024 年整體業務狀況呈現逐季成長，第三季智慧型手機主板、軟板及軟硬複合板進入傳統旺季，加上衛星通訊產品需求強勁，在產品組合優化帶動下，第三季營收 201.9 億元，毛利率 17.95%，季增 2.96 個百分點，年增 2.07 個百分點，稅後純益 17.97 億元，單季每股純益 1.51 元。
華通 202 年前三季營收 526.32 億元，毛利率 15.88%，年增 1.49 個百分點，前三季稅後純益 39.42 億元，年增 49.45%，每股純益 3.31 元。
PCB 業界認為，雖然近兩年消費性產品的光環不再，但華通充分利用在低軌衛星產業的先行者優勢，持續擴大衛星產業的業績及客戶群，來改善既有產品結構。
另外在華通以往著墨較少的系統性產品，例如 Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸的規格需求下，PCB 都有升級到高階 HDI 製程的趨勢，讓公司得以利用後進者減少試誤成本的優勢，藉由觀察先行者的策略，拉進與同業的差距。據悉華通在近期已有正式出貨 AI Sever 相關用板，並接獲光通訊客戶 400G、800G、1.6T 等相關產品打樣試產機會，未來將成為公司成長的契機。
華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。
華通的泰國新廠初期規劃約 30 萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，在第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年會有營收貢獻。