〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉
輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
台積電 (2330-TW) 在矽光子技術的開發上已取得顯著進展，緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術也計劃於 2025 年完成驗證，2026 年整合至 CoWoS 先進封裝中，最終達成共同封裝光學元件 (CPO) 的應用，矽光子技術的主要優勢在於能以光訊號取代電子訊號進行數據傳輸，顯著提高傳輸速度並降低能耗，這對於資料中心、高效能運算 (HPC) 和 AI 運算的需求極為重要。
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〈台灣供應鏈站上 AI 浪潮前沿〉
AI 應用的普及促使全球科技公司加大投入，強化資料中心和數據傳輸技術，台灣的光通信產業也因矽光子技術而受益，除了半導體龍頭台積電的矽光子技術之外，鴻海 (2317-TW) 轉投資的訊芯 - KY(6451-TW) 也積極切入矽光子和 CPO 模組，其他提供光收發模組、光纖和其他關鍵元件的矽光子供應鏈，如日月光 (3711-TW)、聯鈞 (3450-TW)、波若威 (3163-TW)、穎崴 (6515-TW) 等台廠，透過矽光子聯盟的合作，也有望在未來承接更多來自全球科技巨頭的訂單。
先前台積電法說確認 AI 需求是玩真的，並且超乎想像，因此迎接接下來的財報空窗期，市場不免會對 2025 有所期望，與 AI 有相關題材與前景應是最容易被認同，因此雖然 HBM4 與矽光子在 2025 上半年不見得看得到營收貢獻，但這兩個題材都是既明確且未來有龐大商機，因此只要 GB200 出貨暢旺、台積電營收蒸蒸日上、CoWoS 產能繼續狂開，市場自然有底氣先行卡位，相關個股有些已有不小漲幅，如何卡位 2025、把握有拉回或仍在低位階的股票? 建議投資朋友可以關注智霖老師的節目動態，跟上具備專業及誠信控管有買有賣的陳智霖分析師，邀請您先免費下載陳智霖分析師 APP，申請體驗每週的精選操作名單，透過老師獨家的盤中數據來指引你方向，週二至週五早晨也會有獨家的廣播 Podcast，盤前給你全球最新消息的獨家觀點，關於最新的行情看法、老師帶領會員最新的進出策略及預告，請忠實粉絲務必收看最新的直播節目，也請動動手指頭不吝嗇給智霖老師一個讚喔！
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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧
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