設備廠群翊 (6664-TW) 完成發行無擔保轉換公司債 (CB) 案，籌資 13.37 億元，爲楊梅建新廠備銀彈，爲今年來設備廠最大規模的籌資案將在 11 月 19 日上櫃掛牌，這也是設備廠 2024 年最大規模的籌資案，後續還有聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及迅得 (6438-TW) 籌資案登場。
2024 年前三季已經賺回超過一個股本的群翊，完成發行面額 12.5 億元發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資案，發行價 106.98 元，籌資 13.37 億元，轉換價爲 306 元。
群翊目前在手訂單預估金額約 20 億元，法人估群翊的 2024 第四季營收將高於第三季的 6.29 億元，2024 年全年營收應可持平或略較 2023 年的 24.33 億元增加，至於目前手中的訂單金額約 20 億元，訂單能見度達 6 個月。
同時，群翊 2025 年營收估可望有 3-5% 的成長，同時在半導體設備上，在營收占比將提高到 50-60%。
群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元，將在明 (2025) 年初完成交割並展開建廠設計。
群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預售將在 2026 年第四季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。
群翊 2024 年第三季營收爲 6.29 億元，毛利率 50.94%，季增 0.93 個百分點，年增 5.16 個百分點，第三季稅後純益 1.7 億元，季減 28.63%，年減 32.22%，每股純益 2.9 元。
群翊 2024 年前三季營收爲 18.51 億元，毛利率 51.16%，年增 3.52 個百分點，稅後純益 6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。
除群翊之外，台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 由董事會決議發行 4000 張現增股向市場籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元。
2024 年以來包括川寶 (1895-TW)、聯策、鏵友益及大量 (3167-TW) 已完成或規劃中的籌資案，主要都爲備妥銀彈迎向 PCB 產業的復甦，甚至進一步大步跨向半導體封裝、檢測及製程的需求。