精材(3374-TW)18日09:54股價下跌15.5元,報193.0元,跌幅7.43%,成交4,184張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌9.15%,櫃買市場加權指數下跌3.78%,短期股價無明顯表現。
近5日籌碼