載具大廠家登 (3680-TW) 今 (20) 日受邀櫃買中心召開法說會，營運長沈恩年指出，先進封裝載具已在這個月取得客戶訂單，預計將在明年下半年陸續出貨，是明年成長主力之一，加上在先進製程市占率穩健增加，以及日韓客戶有所斬獲，明年營運將再優於今年，法人估，家登明年營運將挑戰百億元大關。
技術長莊家和說，家登在後段先進封裝領域佈局完整，產品組合豐富，包括 CoWoS、面板級封裝等，這個月也已取得大客戶訂單，面板級封裝包括 600*600、510*515 以及 510*510 都有相對應規格，近期也跟日本與美國的上游玻璃廠商合作，研發運送玻璃載板相關的載具。
晶圓傳送盒 (FOUP) 方面，莊家和看好，家登今年已正式切入先進製程，預期未來隨著客戶新廠產能開始量產，相關載具出貨量將顯著拉升，在中國方面也受惠當地國產化政策，需求也將同步增長。
另外，家登近年積極拓展非台灣地區的業務，前 10 月營收比重中，台灣降至 46%，大中華區增加至 35%，美國也提升至 15%，日韓約 3%，其他與歐洲合計 1%；
以地區別來看，沈恩年看好，過去家登對日韓著墨較少，但隨著近年耕耘效益顯現，明年開始將有所斬獲，其中，日本客戶今年已來台訪廠，也開始驗證公司產品，並敲定明年訂單，也是家登興建久留米廠的原因，另外，晶圓載具也看到韓國三大廠需求，將開始供應晶圓載具給韓國客戶，挹注明年營運。