據《紐約時報》周日（24 日）報導，消息人士透露，美國政府計劃把英特爾 (INTC-US) 的聯邦晶片補貼從 85 億美元砍到不到 80 億美元。
知情人士表示，拜登政府做出這一變化的部分原因，是考慮英特爾已與五角大廈簽了一份價值 30 億美元的軍事晶片製造合約。
另外，消息人士稱，這一舉措也考慮到英特爾目前的技術路線圖和客戶需求。儘管英特爾一直在努力提高技術能力，以趕上台積電等競爭對手，但英特爾一直難以讓客戶相信自己的技術可以與台積電媲美。
拜登政府也擔心英特爾履行投資承諾的能力。今年以來英特爾的業務開始步履蹣跚，上一季度的銷售額下降了 6%，目前正在裁員 1.5 萬人。
今年春天，拜登政府曾宣布計劃向英特爾提供近 200 億美元的補貼和貸款，包含了 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。這是美國政府對尖端晶片生產的最大手筆補貼。這些資金將用於興建兩座晶圓廠，並對一家現有工廠進行現代化改造，此舉旨在促進英特爾在美國的晶片產量。
這項支出是美國總統拜登簽署的《2022 年晶片與科學法案》的一部分，該法案將向半導體行業提供 527 億美元的資金，以提高美國半導體產量，包含 390 億美元的半導體生產補貼和 110 億美元的研發補貼。