國發會主委劉鏡清今 (2) 日上午在一場論壇中表示，總統賴清德政策推動的「信賴 5 產業」中，台灣以半導體最有優勢，但在材料與設備部分為弱項，材料供應太過依賴中國是一大風險。他強調，我們現在連一個無人機的晶片都沒有，這些都是政府和民間需要一起努力的地方。
劉鏡清上午出席「台灣經濟關鍵的下一步－新政高峰論壇」，以「國家大投資計畫（資金、投資、人才）」為題發表演講，指出行政院啟動大投資台灣計畫，將從資金、投資、人才三管齊下，期引進 3.27 兆保險業海外資金，創造 10 兆元經濟效益。
劉鏡清於演講時指出，針對總統賴清德提出的 5 大信賴產業，半導體、AI、安控、軍工與次世代通訊等，半導體產業看起來領先全球，包括 IC 設計、代工、封裝都具備一定實力，但台灣必須做好準備，他認為，台灣要發展 AI 半導體有「材料及設備」兩個弱項，未來國發會將透過與業界密切合作，補足這兩方面的不足。
劉鏡清指出，台灣在 AI 的製造實力很強，但仍有幾個地方偏弱：第一是光模組跟光通訊的材料都是以對岸為主，尤其 AI 伺服器有 90% 來自中國，形成供應鏈的極大風險 ；這方面台灣要趕快迎頭趕上，不然供應鏈會有國家風險，甚至是全球性風險。
至於其他弱項，劉鏡清強調，台灣在應用端非常薄弱，尤其 AI 軟體產業。至於軍工、安控跟次世代的通訊 ，軍工的部分會比較以民營的無人機、無人載具為主。他感慨地說：「我們現在連一個無人機的晶片都沒有」，來自對岸的晶片充滿高風險，這些都是需要去努力的部分。
劉鏡清表示，「信賴 5 產業」的核心在於以穩健的基礎強化競爭力，同時降低供應鏈風險。不論是半導體、AI 還是軍工產業，目標都是在關鍵技術上突破弱點，創造更多元的產業價值。透過政府與民間的共同努力，台灣將能在國際競爭中維持優勢，並為下一世代的科技發展奠定堅實基礎。
此外，劉鏡清也提到成熟製程半導體市場的競爭壓力，並強調如何為現有的主要廠商創造喘息空間。讓這些廠商有更多未來的發展機會，是當前的工作主軸之一。