生成式人工智慧 (AI) 基礎設施需求不斷上升之際，博通 (AVGO-US) 周四 (5 日) 表示其替雲端供應商生產 AI 處理器的客製化晶片部門已開發出提高半導體速度的新技術。
博通是 AI 硬體龐大需求的受惠廠商之一，因為所謂全球七大資料中心 (Hyperscalers, 又稱超大規模業者) 轉向該公司的客製化晶片，好讓供應鏈多樣化，而不是使用輝達 (NVDA-US) 造價不斐的處理器。
據了解，這項名為「3.5D XDSiP」的技術能讓博通客制化晶片客戶透過直接連接關鍵組件來提高每個封裝晶片內的記憶體容量並提高其效能。
為達到這一技術，博通使用全球最大晶圓代工生產商台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的製程，包括晶片 - 晶圓 - 基板技術(也稱為先進封裝)，不過這種技術的產能有限，使其成為 AI 晶片供應鏈的關鍵瓶頸。
博通表示前正在開發的五款產品使用了這項新技術，將於 2026 年 2 月開始生產。雖然該公司並未指明正在替那些雲端企業開發客制化晶片，但分析人士普遍認為科技巨擘 Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google 和臉書母公司 Meta Platforms(META-US) 都在其客戶名單內。
不只如此，博通也替資料中心提供網路設備，其客制化處理器晶片有 3 個主要客戶。博通在 9 月上調今年全年 AI 收入預期，從之前的 110 億美元提高至 120 億美元。
外媒報導指出，博通在客製化晶片領域的主要競爭對手是邁威爾 (Marvell)(MRVL-US)。該公司營運長 Chris Koopmans 日前表示，到 2028 年，客製化晶片的總市場規模可能成長至約 450 億美元，並將由兩家公司瓜分。
Summit Insights 高級分析師 Kinngai Chan 表示，客製化晶片市場將進一步擴大，邁威爾和博通將從這一趨勢中受益。