陸媒報導,小米 (01810-HK) 即將在 2025 年推出自研手機晶片,根據小米手機負責人盧偉冰 12 月 2 日微博暗示,小米晶片或將在近期推出。
報導引述半導體相關供應鏈確認的消息,小米將在 2025 年正式推出自研手機 SoC 晶片,小米已經準備好將在 2025 年正式量產,只是現在還無法完全確定,究竟這顆處理器會導入到哪一款機型。
小米選擇自研晶片主要有以下幾個原因:
有報導稱,小米已經完成了 3nm 晶片的流片,但也有消息稱將採用台積電的 4nm 製程。 代工廠部分,由於三星 3nm 良率問題和英特爾的困境,如果真的要做,小米只能選擇台積電作為代工廠。
然而,小米自研晶片也面臨一些挑戰: