連接線束大廠信邦 (3023-TW) 昨日法說釋出展望正向，在半導體等四大動能帶動下，明年營收可望雙位數成長，信邦今 (12) 日盤中上漲 5%，最高來到 270 元，創一個月波段高點。
信邦表示，半導體設備客戶需求強勁，公司產品也從過往的線束、模組，衍伸至機櫃半成品組裝，明年出貨可望倍增，且客戶需求強勁，也將斥資 20-30 億元在苗栗銅鑼科學園區建新廠，預計 2028 年投產。
除了半導體設備外，信邦也看好明年綠能、車用將重返成長，在 AI 方面，信邦切入人形 AI 機器人、智慧零售無人商店、人機協作智慧倉儲等應用，在四大動能帶動下，明年營收可望雙位數成長。